C型安装的29mmx29mm工业相机CSG8K具有16:9的宽高比
发布时间:2021/5/25 13:10:38 访问次数:762
参考设计采用Wolfspeed 650 V C3M™ SiC MOSFET具有高频开关性能,得到小型和轻的成本效益的系统.
峰值效率为96.5%,功率密度为53 W/in^3或3 KW/L.外形尺寸为220mmx180mmx50mm.参考设计采用通用单相输入电压,90V和265V之间.
输出电压250 V-450 V DC,充电模式的输出电流为18A,最大输出功率6.6kW.
Xilinx在其编程、调试和跟踪模块组合中增加了一个新产品。SmartLynq+模块是一个高速调试和跟踪模块，主要针对使用Versal™平台的设计，它极大地提高了配置和跟踪速度。
制造商:Texas Instruments产品种类:缓冲器和线路驱动器RoHS: 输入线路数量:2 Input输出线路数量:2 Output极性:Non-Inverting低电平输出电流:32 mA静态电流:10 uA电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:1.65 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SC70-6封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel功能:Buffer/Driver高度:0.9 mm长度:2 mm工作温度范围:- 40 C to + 125 C输出类型:Open Drain系列:技术:CMOS宽度:1.25 mm商标:Texas Instruments逻辑系列:LVC逻辑类型:True通道数量:2电源电流—最大值:10 uA输入信号类型:Single-Ended工作电源电压:1.8 V产品类型:Buffers & Line Drivers传播延迟时间:3.7 ns at 3.3 V, 2.9 ns at 5 V3000子类别:Logic ICs单位重量:2.500 mg
CSG14K纵横比1:1,适合用于C型安装的29mmx29mm工业相机.CSG8K具有16:9的宽高比,适用于视频。
BPF8089-01SC6属于意法半导体的ASIP(专用集成无源)产品系列，采用SOT23-6L封装，兼容自动光学检测。
由于这些传感器共享一个通用的硬件平台和通用的接口，因此相机制造商很容易在单个硬件设计上构建多个产品变体，从而使它们可以轻松地以较低的开发成本满足客户对速度，分辨率和纵横比的不同喜好。
参考设计采用Wolfspeed 650 V C3M™ SiC MOSFET具有高频开关性能,得到小型和轻的成本效益的系统.
峰值效率为96.5%,功率密度为53 W/in^3或3 KW/L.外形尺寸为220mmx180mmx50mm.参考设计采用通用单相输入电压,90V和265V之间.
输出电压250 V-450 V DC,充电模式的输出电流为18A,最大输出功率6.6kW.
Xilinx在其编程、调试和跟踪模块组合中增加了一个新产品。SmartLynq+模块是一个高速调试和跟踪模块，主要针对使用Versal™平台的设计，它极大地提高了配置和跟踪速度。
制造商:Texas Instruments产品种类:缓冲器和线路驱动器RoHS: 输入线路数量:2 Input输出线路数量:2 Output极性:Non-Inverting低电平输出电流:32 mA静态电流:10 uA电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:1.65 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SC70-6封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel功能:Buffer/Driver高度:0.9 mm长度:2 mm工作温度范围:- 40 C to + 125 C输出类型:Open Drain系列:技术:CMOS宽度:1.25 mm商标:Texas Instruments逻辑系列:LVC逻辑类型:True通道数量:2电源电流—最大值:10 uA输入信号类型:Single-Ended工作电源电压:1.8 V产品类型:Buffers & Line Drivers传播延迟时间:3.7 ns at 3.3 V, 2.9 ns at 5 V3000子类别:Logic ICs单位重量:2.500 mg
CSG14K纵横比1:1,适合用于C型安装的29mmx29mm工业相机.CSG8K具有16:9的宽高比,适用于视频。
BPF8089-01SC6属于意法半导体的ASIP(专用集成无源)产品系列，采用SOT23-6L封装，兼容自动光学检测。
由于这些传感器共享一个通用的硬件平台和通用的接口，因此相机制造商很容易在单个硬件设计上构建多个产品变体，从而使它们可以轻松地以较低的开发成本满足客户对速度，分辨率和纵横比的不同喜好。
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