上海集成电路设计研究中心采用 Cadence半导体实现工具
发布时间:2007/9/1 0:00:00 访问次数:399
EDA巨头Cadence Design Systems Inc日前宣布,上海集成电路设计研究中心(ICC)将采用基于Cadence工具CPU/DSP系统级芯片(SoC)参考设计方法。这个参考设计包括Cadence Encounter数字实现平台、Incisive功能检验平台和CoWare软件工具,可用于电子系统级设计和验证。Cadence公司表示,这是首次向中国提供快速系统级芯片设计预实现工具。
据称,这个参考设计方法建立在领先的IP供应商的CPU和DSP内核,并且有多家领先的晶圆代工厂在他们的0.18微米工艺过程上进行了验证。
上海集成电路设计研究中心(ICC)由上海市科委于2000年3月成立,ICC的使命是促进上海和全中国IC设计产业实现持续快速发展。
EDA巨头Cadence Design Systems Inc日前宣布,上海集成电路设计研究中心(ICC)将采用基于Cadence工具CPU/DSP系统级芯片(SoC)参考设计方法。这个参考设计包括Cadence Encounter数字实现平台、Incisive功能检验平台和CoWare软件工具,可用于电子系统级设计和验证。Cadence公司表示,这是首次向中国提供快速系统级芯片设计预实现工具。
据称,这个参考设计方法建立在领先的IP供应商的CPU和DSP内核,并且有多家领先的晶圆代工厂在他们的0.18微米工艺过程上进行了验证。
上海集成电路设计研究中心(ICC)由上海市科委于2000年3月成立,ICC的使命是促进上海和全中国IC设计产业实现持续快速发展。