2004年被认为是“硅周期”中的增长年，对于我国代工业的发展也至关重要。由于中国的IC设计业将从量的增长向质的提升过渡，从而使得芯片制造产能全向释放，中国大陆将成为全球主要的芯片制造基地之一，而中国大陆也将很快成为世界主要的芯片制造基地之一，IC卡芯片、数字电视系统及汽车电子产业、3G的启动将为芯片代工市场带来新契机。为此，2003年我国代工企业一直从产能、工艺等方面做“跳跃”前的起跑准备，与此同时也涌现出来了一批象中芯、宏力、华虹一样的芯片代工龙头企业。

作为三驾马车龙头的中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供0．35微米到0．18微米及以下制程工艺设计和制造服务。目前中芯计划在美国和香港两地上市，预计募集资金总额约为1 5亿美元，主要用于其在国内的扩张。预计到年底扩建完成之后，其上海工厂的生产能力将达到每月6万片的水平。如果SMIC的硅片产能也能达到月产30万片，大家对于SMIC，乃至中国内地的芯片制造业就不会再指指点点了。

作为资格最老的马车——上海华虹NEC电子有限公司拥有中国大陆第一条8英寸代工生产线,主要采用先进的0．35、0．25和0．18微米Logic/MIX生产工艺，目前已具有月投8英寸硅片3．2万片的生产能力。华虹NEC不断提升技术能级，已引进了世界领先的0．25-0．13微米Logic／MIX／射频(RF)CMOS工艺技术，并将在2004年6月实现0．18微米技术产品量产。同时公司还将继续扩张生产能力，计划在2004年将产能提高到月投4-4．5万片，并争取尽早实现月投8万片的产能目标。而关于第二代身份证芯片项目的入围也大大提升了华虹NEC的竞争能力。

而另一驾马车——上海宏力半导体制造有限公司于2000年11月18日奠基，一期项目总投资为16．3亿美元，目前已建成两座12英寸规格的厂房，其中一厂A线(8英寸线)已投入生产，预计2004年下半年月生产能力可达27，000片八英寸硅片，技术水平将达0．13微米。宏力将同时拥有和开发多种先进的技术和工艺，目前已具备0．25微米-0．15微米技术和工艺，2004年内将实现0．13微米铜连线工艺逻辑产品技术等。

赛迪统计，2003年中国集成电路产业保持了高速增长的态势，全年国内集成电路总产量首次突破100亿块，达到134．1亿块，比2002年增长39．3％；全行业共实现销售收入351．4亿元，与2002年同比增长30．9％。而获利的上海2003年信息产业发展喜人，其中关键的集成电路产量达到39．7亿块，销量为34．47亿块，销售额比上年增长51％，在建和建成的8英寸集成电路芯片生产线达12条，已形成较完整的集成电路产业链。

中国的芯片制造能力已经得到了充分的积累，现在，是中国芯片产业起飞的最好时机。正所谓时世造英雄，中芯、宏力、华虹等代工企业顺势而上，强力拉动着中国芯片业的成长。预计2005年中国内地芯片制造业的产值将达到41.8亿美元，至少会动摇我国台湾省独霸全球代工市场的基础。另外预测到2005年中国将有两家产值达到10亿美元的芯片制造商，它们都是晶圆代工厂商，中国的晶圆代工产业有望改变世界市场格局。（转自 中电网）