在慕尼黑的2003 Productronica展上西门子德马泰克电子组装系统部（SDEA）再次证明了其在电路板贴装技术市场上的领先地位，除了三悬臂SIPLACE HF/3的首都亮相，西门子德马泰克还呈现了基于SIPLACE平台的制造解决方案，引起了电子制造商们的浓厚兴趣。

    新型的SIPLACE HF/3是以久经考验的SIPLACE平台为基础，以所有SIPLACE HF创新为特色的：新型贴装头、新型传输系统以及用于灵活而不失快速贴装的新型马达。

    表面贴装技术（SMT）中极端小型化的趋势不断升温。最近由日本电器工程集团KOA所开发的RK73 1F是用于焊接回流应用中最小的SMD芯片电阻器。西门子德马泰克电子组装系统部门的SIPLACE HF和HS-60机器的特色不仅体现在对所有芯片中这种最小元件的贴装精度上，还体现在对其贴装的高速度上。

    RK73 1F是KOA在元件小型化上的一个新的里程碑。01005芯片0.4mm×0.2mm的尺寸使其成为焊接回流应用中最小的SMD芯片电阻器。尽管这个微型芯片拥有如此细微的尺寸，SIPLACE机器仍能够完美地对其进行贴装，这已在慕尼黑Productronica展西门子德马泰克的展台上得到了证实。

    对如此微型的元件进行有效的贴装依靠的是极至的精度。KOA的工程师们在极端的承受范围下开发了特殊的高精度切割和荧屏印刷技术。KOA与贴片机制造厂商合作以确保这些微型芯片也能够被毫无问题地贴装。结果各安装有一个12吸嘴收集贴装头的SIPLACE HF和SIPLACE HS-60的完美表现让人赞不绝口。

    设计和生产移动电子器材或如温度补偿水晶振荡器这样的微型模块的公司对此微型芯片尤其感兴趣。因为电路板的局限性或这些小型元件到IC的距离过近，所以使用电阻器阵列/网事实上是不可能的。

    在SMT贴装中更为趋向小型化的情况使得对于贴片机的要求也在不断提高。在现今已作为SIPLACE机器标准的0201元件上的经历显示了对应于这些微型元件的贴装工艺不再由机器制造商单独开发了。整个SMT流程链，从元件和屏幕印刷到焊接，都必须被考虑在内。这就是为什么西门子德马泰克如此近距离地和各个供应商合作的原因——因为这是构成标准贴装指令的工艺流程部分和能一直确保SIPLACE客户高贴装质量的唯一途径。

    电子市场对于贴片机的需求是：灵活性、质量、实用性、元件多样性以及必不可少的速度。西门子德马泰克依靠其崭新的三悬臂SIPLACE HF/3能够完全的适应这所有的需求。每小时可达41000个元件的贴装率还仅仅只是此机的出众特色之一，它可贴装从0201到85×85/125×10mm范围的任何元件。在2003 Productronica展上，参展的来自众多不同行业，如汽车、IT以及电信等的电子制造商们都对西门子德马泰克的这次首次展示表示出了浓厚兴趣。

    虽然每小时41000cph的性能使人印象深刻，但速度并非全部。像极端灵活性的特色也是同样重要的。

    三个悬臂中的任一个都能独立安装不同的贴装头来处理元件，这完全取决于当时合同电子制造商（CEM）的需要。双头设计体现了顶级精度和灵活性的特色，同时6吸嘴收集贴装头为较大元件提供了更高的速度、12吸嘴收集贴装头则为小型元件提供顶级速度。由于新开发的固定摄像系统能够从各个角度对元件进行照明来确保获得最适的识别能力，从而确保了最大可靠度及精度。

    创新的供料器更进一步提高了机器的灵活性。SIPLACE HF/3装备了四个窄交换台，能够自动进行拉入、排列以及联结。三个交换台最大可提供60个供料位，其可装配上至180个八毫米料轨。同时也可以选择安装为由料盘供应的元件所准备的两个矩阵式料盘交换器（MTC）。所有的元件在不间断周期时间内被拾取，每次使用新盘对MTC进行的补料不会打断整个生产。

    HF系列的特色还体现在对任何行业应用的可靠性和质量上。机器是由低转距和低震动的铸钢架制成的。而HF/3的钢架装备有三个由碳纤构成的悬臂，此材料虽然只有一般钢重量的五分之一、却要硬两倍。X、Y和Z臂配有强力的线性马达，以确保极高精度——使用一个双头可达30um@4sigma。希望精度达到55um@4sigma的用户完全可以选择6吸嘴或12吸嘴收集贴装头。

    使用SIPLACE HF/3机器您能够贴装的元件范围从最小的0201甚或01005芯片直到倒装芯片、CCGA及100克重、85×85/125×10mm大小的异形元件——所有元件都能达到41000cph的贴装率。这使得此机器在每个元件的贴装成本上无懈可击。

    通过SIPLACE