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无传感器控制技术使得功耗比竞争方案降低至少50%

发布时间:2021/5/2 22:11:37 访问次数:971

控制技术优化了工业电机的功耗,将浪费的功率降低50%,使其能够驱动功率高出3倍(高达7A)的工业步进电机和无刷直流(BLDC)电机。

两相双极步进电机方案:5A RMS TMCM-1230和6.5A RMS TMCM-1231为插槽式单轴控制器/驱动器集成模块。每个模块均可为两相双极步进电机供电,具有相同的外形尺寸和引脚排列,便于替换。

两款模块均采用Trinamic独特的无传感器控制技术,实时检测电机的功率要求,以即时调节电流,使得功耗比竞争方案降低至少50%。

集成电路(IC)

PMIC - 全、半桥驱动器

制造商

STMicroelectronics

系列

包装

卷带(TR)

零件状态

有源

输出配置

半桥(2)

应用

通用

接口

SPI

负载类型

电感,电容性,电阻

技术

PMOS

导通电阻(典型值)

电流 - 输出/通道

3A

电流 - 峰值输出

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

电压 - 负载

5V ~ 28V

工作温度

-40°C ~ 150°C(TJ)

特性

故障保护

超温,短路

安装类型

表面贴装型

封装/外壳

24-BSOP(0.295"",7.50mm 宽)裸露焊盘

供应商器件封装

PowerSO-24 裸露底部焊盘

基本产品编号

L9959

基于Arm®Cortex®-M0+内核构建的RE01B采用瑞萨专有的SOTB工艺技术,最大工作频率为64MHz,运行期间电流消耗低至35μA/MHz,待机期间电流消耗低至600nA,在具备蓝牙功能的MCU产品中位于业界最低水平。

此外,RE01B可与作为外部降压稳压器的瑞萨ISL9123超低Iq DC/DC转换器结合使用,从而将工作电流消耗降低至15μA/MHz,获得更高电源效率。


同时,Dynamic D8000的板端产品外壳采用了高温材料,可通过回流焊进行焊板。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

控制技术优化了工业电机的功耗,将浪费的功率降低50%,使其能够驱动功率高出3倍(高达7A)的工业步进电机和无刷直流(BLDC)电机。

两相双极步进电机方案:5A RMS TMCM-1230和6.5A RMS TMCM-1231为插槽式单轴控制器/驱动器集成模块。每个模块均可为两相双极步进电机供电,具有相同的外形尺寸和引脚排列,便于替换。

两款模块均采用Trinamic独特的无传感器控制技术,实时检测电机的功率要求,以即时调节电流,使得功耗比竞争方案降低至少50%。

集成电路(IC)

PMIC - 全、半桥驱动器

制造商

STMicroelectronics

系列

包装

卷带(TR)

零件状态

有源

输出配置

半桥(2)

应用

通用

接口

SPI

负载类型

电感,电容性,电阻

技术

PMOS

导通电阻(典型值)

电流 - 输出/通道

3A

电流 - 峰值输出

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

电压 - 负载

5V ~ 28V

工作温度

-40°C ~ 150°C(TJ)

特性

故障保护

超温,短路

安装类型

表面贴装型

封装/外壳

24-BSOP(0.295"",7.50mm 宽)裸露焊盘

供应商器件封装

PowerSO-24 裸露底部焊盘

基本产品编号

L9959

基于Arm®Cortex®-M0+内核构建的RE01B采用瑞萨专有的SOTB工艺技术,最大工作频率为64MHz,运行期间电流消耗低至35μA/MHz,待机期间电流消耗低至600nA,在具备蓝牙功能的MCU产品中位于业界最低水平。

此外,RE01B可与作为外部降压稳压器的瑞萨ISL9123超低Iq DC/DC转换器结合使用,从而将工作电流消耗降低至15μA/MHz,获得更高电源效率。


同时,Dynamic D8000的板端产品外壳采用了高温材料,可通过回流焊进行焊板。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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