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全新款FLIR GF77安全定位气体泄漏铜片键合封装技术

发布时间:2021/4/26 23:58:50 访问次数:1204

非制冷型红外热像仪——FLIR GF77,因其能精准可视化甲烷的排放,实现了更快、更高效的气体泄漏检测.

全新款FLIR GF77是一款突破性的非制冷型光学气体成像红外热像仪,可更换镜头检测多种气体。

GF77不仅能检测气体,也能测量用于红外检测的辐射温度,是电力公司、石油和天然气企业、化工/制造设施、食品和农业行业以及急救人员的理想选择。

提升效率,精准测量,用户使用全新款FLIR GF77即可安全定位气体泄漏,并进行精确的红外检测。

制造商:Intel产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS: 产品:Cyclone V GX系列:逻辑元件数量:77000 LE自适应逻辑模块 - ALM:29080 ALM嵌入式内存:4.36 Mbit输入/输出端数量:336 I/O工作电源电压:1.1 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 70 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FBGA-672封装:Tray数据速率:2.5 Gb/s商标:Intel / Altera内嵌式块RAM - EBR:424 kbit最大工作频率:800 MHz湿度敏感性:Yes逻辑数组块数量——LAB:2908 LAB收发器数量:6 Transceiver产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array40子类别:Programmable Logic ICs总内存:4884 kbit商标名:零件号别名:965962

GaN器件所采用的封装形式,具有出色的散热性能且通用性非常好,在可靠性和可安装性方面已拥有可靠的实际应用记录,因此,将使现有硅器件的替换工作和安装工序中的操作更加容易。

通过采用铜片键合封装技术,使寄生电感值相比以往封装降低了55%,从而在设计可能会高频工作的电路时,可以更大程度地发挥出器件的性能。

GaN器件不仅提高了栅极-源极间额定电压并采用了低电感封装,还能够更大程度地发挥出器件的性能,与硅器件相比,开关损耗可降低约65%。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

非制冷型红外热像仪——FLIR GF77,因其能精准可视化甲烷的排放,实现了更快、更高效的气体泄漏检测.

全新款FLIR GF77是一款突破性的非制冷型光学气体成像红外热像仪,可更换镜头检测多种气体。

GF77不仅能检测气体,也能测量用于红外检测的辐射温度,是电力公司、石油和天然气企业、化工/制造设施、食品和农业行业以及急救人员的理想选择。

提升效率,精准测量,用户使用全新款FLIR GF77即可安全定位气体泄漏,并进行精确的红外检测。

制造商:Intel产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS: 产品:Cyclone V GX系列:逻辑元件数量:77000 LE自适应逻辑模块 - ALM:29080 ALM嵌入式内存:4.36 Mbit输入/输出端数量:336 I/O工作电源电压:1.1 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 70 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FBGA-672封装:Tray数据速率:2.5 Gb/s商标:Intel / Altera内嵌式块RAM - EBR:424 kbit最大工作频率:800 MHz湿度敏感性:Yes逻辑数组块数量——LAB:2908 LAB收发器数量:6 Transceiver产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array40子类别:Programmable Logic ICs总内存:4884 kbit商标名:零件号别名:965962

GaN器件所采用的封装形式,具有出色的散热性能且通用性非常好,在可靠性和可安装性方面已拥有可靠的实际应用记录,因此,将使现有硅器件的替换工作和安装工序中的操作更加容易。

通过采用铜片键合封装技术,使寄生电感值相比以往封装降低了55%,从而在设计可能会高频工作的电路时,可以更大程度地发挥出器件的性能。

GaN器件不仅提高了栅极-源极间额定电压并采用了低电感封装,还能够更大程度地发挥出器件的性能,与硅器件相比,开关损耗可降低约65%。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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