ASB75产品的基板工作温度范围为-40°C至+85°C
发布时间:2021/4/26 23:34:05 访问次数:288
150V耐压GaN HEMT*1（以下称“GaN器件”）的,高达8V的栅极耐压（栅极-源极间额定电压）*2技术。
在服务器系统等领域，由于IoT设备的需求日益增长，功率转换效率的提升和设备的小型化已经成为重要的社会课题之一，而这就要求功率元器件的进一步发展与进步。
此外，还配合本技术开发出一种专用封装，采用这种封装不仅可以通过更低的寄生电感更好地发挥出器件的性能，还使产品更易于在电路板上安装并具有更出色散热性，从而可以使现有硅器件的替换和安装工序中的操作更轻松。
制造商:Intel产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS: 产品:Cyclone V E系列:逻辑元件数量:301000 LE自适应逻辑模块 - ALM:113560 ALM嵌入式内存:11.91 Mbit输入/输出端数量:336 I/O工作电源电压:1.1 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 70 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FBGA-672封装:Tray商标:Intel / Altera内嵌式块RAM - EBR:1717 kbit最大工作频率:800 MHz湿度敏感性:Yes逻辑数组块数量——LAB:11356 LAB产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array40子类别:Programmable Logic ICs总内存:13917 kbit商标名:零件号别名:965942
这款坚固的封闭型产品具有内置过热、过流、过压和输出短路保护，从而保护设备及其供电的任何负载。
ASB75产品的基板工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于各种应用环境，而全封装提高了恶劣环境和需要坚固设备的应用中的可靠性。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
150V耐压GaN HEMT*1（以下称“GaN器件”）的,高达8V的栅极耐压（栅极-源极间额定电压）*2技术。
在服务器系统等领域，由于IoT设备的需求日益增长，功率转换效率的提升和设备的小型化已经成为重要的社会课题之一，而这就要求功率元器件的进一步发展与进步。
此外，还配合本技术开发出一种专用封装，采用这种封装不仅可以通过更低的寄生电感更好地发挥出器件的性能，还使产品更易于在电路板上安装并具有更出色散热性，从而可以使现有硅器件的替换和安装工序中的操作更轻松。
制造商:Intel产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS: 产品:Cyclone V E系列:逻辑元件数量:301000 LE自适应逻辑模块 - ALM:113560 ALM嵌入式内存:11.91 Mbit输入/输出端数量:336 I/O工作电源电压:1.1 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 70 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FBGA-672封装:Tray商标:Intel / Altera内嵌式块RAM - EBR:1717 kbit最大工作频率:800 MHz湿度敏感性:Yes逻辑数组块数量——LAB:11356 LAB产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array40子类别:Programmable Logic ICs总内存:13917 kbit商标名:零件号别名:965942
这款坚固的封闭型产品具有内置过热、过流、过压和输出短路保护，从而保护设备及其供电的任何负载。
ASB75产品的基板工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于各种应用环境，而全封装提高了恶劣环境和需要坚固设备的应用中的可靠性。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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