第三季台湾产值达2969亿元　成长31.2％根据ITIS计划的研究资料，2004年第三季台湾半导体总产值达2969亿元，较2003年同期成长31.2％。其中芯片设计业产值为657亿元、较2003年同期成长25.2％；制造业为1777亿元、较2003年同期成长35.8％；封装业产值395亿元、较2003年同期成长23.5％；测试业以140亿元、较2003年同期成长27.7％。

    ITIS研究指出，第四季芯片设计业在传统旺季带动下，库存问题应可获抒解。晶圆制造方面，由于客户持续调整库存或下修营运目标，预期第四季产能利用率将下滑。ITIS估计2004年台湾晶圆代工产值将达4246亿元，较2003年成长37.4％。至于封装测试方面，第四季国外整合组件厂商将持续来台寻求封装测试产能。展望2004年全年，台湾芯片设计、制造、封装、测试业等总产值，将达1兆1384亿元，产值首度突破兆元关卡，较2003年成长39％。其中，IC设计业产值可达2549亿元，较2003年成长34％、IC制造业产值可达6657亿元，较2003年成长41.6％、IC封装业产值可达1596亿元，较2003年成长35.7％；IC测试业产值可达582亿元，较2003年成长42.3％。