特许半导体搭乘AMD大船，将为其代工芯片
发布时间:2007/9/1 0:00:00 访问次数:270
全球第三大晶圆代工厂新加坡特许半导体已与AMD签署协议，将部分采用AMD的技术，并为其生产芯片。
两家公司周二在一份联合声明中表示，第四季度特许半导体将在其最先进的Fab 7工厂部分性的采用AMD的最新芯片制造技术。特许半导体副总裁马丁表示，根据为期三年的第二份协议，特许半导体将自2006年年初开始为AMD生产芯片。马丁拒绝透露公司与AMD签署的这两份协议的财务细节。
分析师表示，与AMD的合作对特许半导体来说是一个很大的成就。
全球第三大晶圆代工厂新加坡特许半导体已与AMD签署协议，将部分采用AMD的技术，并为其生产芯片。
两家公司周二在一份联合声明中表示，第四季度特许半导体将在其最先进的Fab 7工厂部分性的采用AMD的最新芯片制造技术。特许半导体副总裁马丁表示，根据为期三年的第二份协议，特许半导体将自2006年年初开始为AMD生产芯片。马丁拒绝透露公司与AMD签署的这两份协议的财务细节。
分析师表示，与AMD的合作对特许半导体来说是一个很大的成就。
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