位置：51电子网 » 技术资料 » 新品发布

特许半导体搭乘AMD大船，将为其代工芯片

发布时间:2007/9/1 0:00:00 访问次数:274

     全球第三大晶圆代工厂新加坡特许半导体已与AMD签署协议，将部分采用AMD的技术，并为其生产芯片。

    两家公司周二在一份联合声明中表示，第四季度特许半导体将在其最先进的Fab 7工厂部分性的采用AMD的最新芯片制造技术。特许半导体副总裁马丁表示，根据为期三年的第二份协议，特许半导体将自2006年年初开始为AMD生产芯片。马丁拒绝透露公司与AMD签署的这两份协议的财务细节。

    分析师表示，与AMD的合作对特许半导体来说是一个很大的成就。

     全球第三大晶圆代工厂新加坡特许半导体已与AMD签署协议，将部分采用AMD的技术，并为其生产芯片。

    两家公司周二在一份联合声明中表示，第四季度特许半导体将在其最先进的Fab 7工厂部分性的采用AMD的最新芯片制造技术。特许半导体副总裁马丁表示，根据为期三年的第二份协议，特许半导体将自2006年年初开始为AMD生产芯片。马丁拒绝透露公司与AMD签署的这两份协议的财务细节。

    分析师表示，与AMD的合作对特许半导体来说是一个很大的成就。

相关技术资料
6-13VL53L4CX飞行时间传感器应用前景
6-13​高性能传感器芯片和模拟芯片参数设计
6-13​集成MOSFET​同步降压变换器应用探究
6-13​电流监控器 SATAIG 控制双通道限流开关
6-13​ 48 通道 LED 驱动器产品特性和优势
6-13双相非隔离式​高效率降压电源模块
6-12最新一代200万像素图像传感器GC20C3
6-12​新一代​FR306X系列芯片应用详解
6-12​电感单片降压开关模式变换器
6-12KCM0A5S高性能Wi-SUN 模组
6-12​128 通道多位电流输入模数转换器 (ADC)
6-12AI GPU 和 TPU的超高功率密度电源模块
相关IC型号

热门点击

 

推荐技术资料

自制智能型ICL7135
    表头使ff11CL7135作为ADC，ICL7135是... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线：13692101218  13751165337
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功！