加速运行LoRaWAN协议的应用程序的开发增强的性能
发布时间:2021/4/20 23:50:50 访问次数:222
新的“完全电镀”模型在材料冲压后经过镀锡过程，以创建保护层，该保护层在负载寿命测试受益后可提供增强的性能，长期稳定性和较低的电阻漂移。
“裸铜”版本的结构没有镀锡，可增强TCR性能，铜端子上覆盖有一层保护层，有助于延长电阻器的使用寿命。扩展的Bourns ＆reg; CSM2F型系列的电阻值低至25纳秒.
微欧高达200 ＆NBSP; 微欧，永久额定功率高达50纳秒瓦，连续电流达1414 ＆NBSP; 放大器和高脉冲功率处理能力。
集成电路（IC）
PMIC - 稳压器 - 线性
制造商
Microchip Technology
系列
包装
管件
零件状态
有源
输出配置
正
输出类型
固定
电压 - 输入（最大值）
26V
电压 - 输出（最小值/固定）
5V
电压 - 输出（最大值）
电压降（最大值）
0.6V @ 1.5A
电流 - 输出
1.5A
PSRR
控制特性
保护功能
过流，超温，反极性，瞬态电压
工作温度
-40°C ~ 125°C
安装类型
通孔
封装/外壳
TO-220-3
供应商器件封装
TO-220-3
稳压器数
1
基本产品编号
MIC29150
全新的LoRaCore芯片可帮助客户加速其运行LoRaWAN协议的应用程序的开发。Semtech致力于为客户提供完整解决方案，帮助他们缩短使用LoRa器件来开发应用程序的周期。
具有精准时间戳功能的全新LoRaCorecell网关参考设计适用于美国、欧洲和中国。
LoRaCorecell将帮助开发人员设计出将LoRa与最佳物料清单（BOM）和最低功耗配置相结合的网关，同时提供最新的、以网络为中心的地理定位性能。
这对于一些对成本敏感的资产追踪应用来说是非常理想的选择。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
新的“完全电镀”模型在材料冲压后经过镀锡过程，以创建保护层，该保护层在负载寿命测试受益后可提供增强的性能，长期稳定性和较低的电阻漂移。
“裸铜”版本的结构没有镀锡，可增强TCR性能，铜端子上覆盖有一层保护层，有助于延长电阻器的使用寿命。扩展的Bourns ＆reg; CSM2F型系列的电阻值低至25纳秒.
微欧高达200 ＆NBSP; 微欧，永久额定功率高达50纳秒瓦，连续电流达1414 ＆NBSP; 放大器和高脉冲功率处理能力。
集成电路（IC）
PMIC - 稳压器 - 线性
制造商
Microchip Technology
系列
包装
管件
零件状态
有源
输出配置
正
输出类型
固定
电压 - 输入（最大值）
26V
电压 - 输出（最小值/固定）
5V
电压 - 输出（最大值）
电压降（最大值）
0.6V @ 1.5A
电流 - 输出
1.5A
PSRR
控制特性
保护功能
过流，超温，反极性，瞬态电压
工作温度
-40°C ~ 125°C
安装类型
通孔
封装/外壳
TO-220-3
供应商器件封装
TO-220-3
稳压器数
1
基本产品编号
MIC29150
全新的LoRaCore芯片可帮助客户加速其运行LoRaWAN协议的应用程序的开发。Semtech致力于为客户提供完整解决方案，帮助他们缩短使用LoRa器件来开发应用程序的周期。
具有精准时间戳功能的全新LoRaCorecell网关参考设计适用于美国、欧洲和中国。
LoRaCorecell将帮助开发人员设计出将LoRa与最佳物料清单（BOM）和最低功耗配置相结合的网关，同时提供最新的、以网络为中心的地理定位性能。
这对于一些对成本敏感的资产追踪应用来说是非常理想的选择。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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