Smart Configurator帮助开发人员利用GUI生成用于外设功能和蓝牙驱动代码，并配置引脚设置。

QE for BLE则可帮助开发人员生成用于自定义蓝牙配置文件的程序。蓝牙测试工具套件提供GUI，允许开发人员执行初始无线特性评估和蓝牙功能验证。

这些工具适用于开发过程中各个环节，为开发人员带来从初始阶段到应用产品开发全面支持，显著提高开发效率。

RX23W模块可与瑞萨模拟和电源产品相结合，开发适用于各类应用的全面解决方案。

分立半导体产品

晶体管 - FET，MOSFET - 单个

制造商

Infineon Technologies

系列

OptiMOS™

包装

卷带（TR）

剪切带（CT）

Digi-Reel®

零件状态

有源

FET 类型

N 通道

技术

MOSFET（金属氧化物）

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)

20A（Ta），40A（Tc）

驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）

4.5V，10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）

3.5 毫欧 @ 20A，10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.2V @ 250μA

Vgs（最大值）

±20V

FET 功能

功率耗散（最大值）

2.1W（Ta），69W（Tc）

工作温度

-55°C ~ 150°C（TJ）

安装类型

表面贴装型

供应商器件封装

PG-TSDSON-8

封装/外壳

8-PowerTDFN

漏源电压（Vdss）

30V

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）

56nC @ 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）

4400pF @ 15V

基本产品编号

BSZ035

RAJ306001和RAJ306010是单封装电机控制IC，可控制广泛应用于各类电池供电设备中的三相BLDC电机。全新IC将RL78/G1F微控制器（MCU）和前置驱动器集成至8mmx8mmQFN封装中。

考虑到热量管理，全新IC具备自校准死区时间（SADT）以防止直通击穿，提供可调节前置驱动器输出电流容量（高达500mA）以驱动大容量MOSFET，从而使散热设计更简单。

这使得IC可在最佳开关时序驱动MOSFET——与传统系统相比，将FET开关裕量时间缩短至约1/10，减少发热，从而实现高效电机驱动控制。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）