市场对倒装芯片封装需求涌现，但台湾四大倒装芯片基板供货商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等，却因在短期内难以提升产能而无法纾解目前倒装芯片基板缺货问题，因此倒装芯片基板价格确定调涨一至二成，而订单应接不暇的厂商认为缺货情况将延续至2005年上半年。

　　据了解，包括绘图芯片大厂Nvidia、ATI等的新一代芯片确定采用倒装芯片封装，每月需求量超过600万颗，为此封测大厂日月光、硅品等完成倒装芯片封装测试生产线建置，但是倒装芯片基板缺货的情况却因供货商难以拉高产能，日月宏、全懋、华通、南亚电路板等四大厂至年底月产能总合也恐仅有500万颗至600万颗，基板缺货问题严重。

　　业者表示，目前市场对倒装芯片基板需求还只是起步阶段，估计2005年中旬以后每月需求量超过1000万颗以上，订单量将再增长一倍以上，但目前台湾四家基板厂月产能还是因制程难以突破而无法快速提升，因此基板市场供不应求现象将会延续到2005年上半年。