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硅快速恢复二极管电感器线芯的两端的机械强度

发布时间:2021/4/2 12:35:23 访问次数:104

Clip Bond封装与良好的恢复特性相结合,实现了瞬态响应特性的改善和低开关噪声。

NJDCD010A065AA3PS具有世界上最小的尺寸,低损耗,高速开关和低噪音的特点,有助于进一步提高各种电源电路和电机驱动电路的高性能、高效率化,小型化和轻量化。

正向电压VF(@ IF = 10A)低至1.5V,并且对开关时功率损耗产生影响的恢复时间仅为10ns(@ VR = 400V),具有高性能二极管特性。

这与硅快速恢复二极管相比,可以实现更快,更高效的工作。

制造商: Infineon

产品种类: MOSFET

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSDSON-3x3-8

封装: Reel

高度: 1.1 mm

长度: 3.3 mm

宽度: 3.3 mm

商标: Infineon Technologies

产品类型: MOSFET

子类别: MOSFETs


Bourns新品新亮点:电感器线芯的两端各有一个0.2 到0.3毫米高的侧壁,旨在帮助增强元组件在板上组装后的机械强度。

SRF3225AB型是专门为了在2线式UTP(非屏蔽双绞线)电缆汽车音频总线系统中针对噪声抑制而设计.

产品设计者使用后将会发现在标准的CAN Bus界面以及更高传输率CAN-FD II应用中,SRF3225TAC系列对于共模噪声的抑制,非常给力。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


Clip Bond封装与良好的恢复特性相结合,实现了瞬态响应特性的改善和低开关噪声。

NJDCD010A065AA3PS具有世界上最小的尺寸,低损耗,高速开关和低噪音的特点,有助于进一步提高各种电源电路和电机驱动电路的高性能、高效率化,小型化和轻量化。

正向电压VF(@ IF = 10A)低至1.5V,并且对开关时功率损耗产生影响的恢复时间仅为10ns(@ VR = 400V),具有高性能二极管特性。

这与硅快速恢复二极管相比,可以实现更快,更高效的工作。

制造商: Infineon

产品种类: MOSFET

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSDSON-3x3-8

封装: Reel

高度: 1.1 mm

长度: 3.3 mm

宽度: 3.3 mm

商标: Infineon Technologies

产品类型: MOSFET

子类别: MOSFETs


Bourns新品新亮点:电感器线芯的两端各有一个0.2 到0.3毫米高的侧壁,旨在帮助增强元组件在板上组装后的机械强度。

SRF3225AB型是专门为了在2线式UTP(非屏蔽双绞线)电缆汽车音频总线系统中针对噪声抑制而设计.

产品设计者使用后将会发现在标准的CAN Bus界面以及更高传输率CAN-FD II应用中,SRF3225TAC系列对于共模噪声的抑制,非常给力。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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