应用程序和安全功能软件工具开发新微控制器的全部功能
发布时间:2023/3/1 20:53:42 访问次数:71
RA6M4灵活配置软件包（FSP）使用户可以复用其现有代码，并与广大Arm生态系统中合作伙伴的软件相结合，从而加快复杂连接和安全功能的实施。
FSP包含Amazon FreeRTOS与中间件，开发人员可以优选这些软件实现设备到云端的连接，也可以使用任何其它RTOS或中间件轻松替换和扩展这些开箱即用的软件。
FSP针对RA6M4 MCU的开发项目推出了一系列高效工具。e2 studio集成开发环境提供成熟的开发平台，可支持项目创建管理、选择与配置模块、代码开发、代码生成及调试等关键开发步骤。
http://yushuokj.51dzw.com 深圳市裕硕科技有限公司
制造商:STMicroelectronics 产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) RoHS: 详细信息 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220-3 晶体管极性:NPN 配置:Single 集电极—发射极最大电压 VCEO:80 V 集电极—基极电压 VCBO:80 V 发射极 - 基极电压 VEBO:5 V 集电极—射极饱和电压:1 V 最大直流电集电极电流:20 A Pd-功率耗散:50 W 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C 系列:D44H11 封装:Tube 高度:9.15 mm 长度:10.4 mm 技术:Si 宽度:4.6 mm 商标:STMicroelectronics 集电极连续电流:10 A 直流集电极/Base Gain hfe Min:60 产品类型:BJTs - Bipolar Transistors 工厂包装数量:1000 子类别:Transistors 单位重量:6 g
最新的STM32H7 MCU也支持STM32Cube生态系统，该生态系统由工具、嵌入式软件和中间件组成，包括图形库、通信协议栈和应用代码示例，例如，电机控制、AI和高级安全保护功能。
用户还可以使用Arm®Keil和IAR Systems公司发布的应用程序和安全功能软件工具开发新微控制器的全部功能。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
RA6M4灵活配置软件包（FSP）使用户可以复用其现有代码，并与广大Arm生态系统中合作伙伴的软件相结合，从而加快复杂连接和安全功能的实施。
FSP包含Amazon FreeRTOS与中间件，开发人员可以优选这些软件实现设备到云端的连接，也可以使用任何其它RTOS或中间件轻松替换和扩展这些开箱即用的软件。
FSP针对RA6M4 MCU的开发项目推出了一系列高效工具。e2 studio集成开发环境提供成熟的开发平台，可支持项目创建管理、选择与配置模块、代码开发、代码生成及调试等关键开发步骤。
http://yushuokj.51dzw.com 深圳市裕硕科技有限公司
制造商:STMicroelectronics 产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) RoHS: 详细信息 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:TO-220-3 晶体管极性:NPN 配置:Single 集电极—发射极最大电压 VCEO:80 V 集电极—基极电压 VCBO:80 V 发射极 - 基极电压 VEBO:5 V 集电极—射极饱和电压:1 V 最大直流电集电极电流:20 A Pd-功率耗散:50 W 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C 系列:D44H11 封装:Tube 高度:9.15 mm 长度:10.4 mm 技术:Si 宽度:4.6 mm 商标:STMicroelectronics 集电极连续电流:10 A 直流集电极/Base Gain hfe Min:60 产品类型:BJTs - Bipolar Transistors 工厂包装数量:1000 子类别:Transistors 单位重量:6 g
最新的STM32H7 MCU也支持STM32Cube生态系统，该生态系统由工具、嵌入式软件和中间件组成，包括图形库、通信协议栈和应用代码示例，例如，电机控制、AI和高级安全保护功能。
用户还可以使用Arm®Keil和IAR Systems公司发布的应用程序和安全功能软件工具开发新微控制器的全部功能。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
- 4-30高通舱驾融合控制器SA8775P SoC
- 4-30Oryon CPU、Adreno GPU核心模块技术
- 4-30骁龙Snapdragon Ride平台应用探究
- 4-30LED驱动器、隔离驱动器市场应用前景
- 4-30MemryX MX3 AI 芯片应用简介
- 4-30信号链和电源管理芯片市场应用详解
公网安备44030402000607
