TDK FS1406 μPOL DC-DC电源模块分离集成电路和电感器
发布时间:2021/3/9 0:26:14 访问次数:871
TDK FS1406 μPOL DC-DC电源模块在半导体嵌入式基板 (SESUB) 封装中集成了匹配MOSFET、电感器和驱动器，与采用分离集成电路和电感器相比，电路尺寸缩小了多达50%。
模块具有片上脉宽调制 (PWM) 控制器、集成式MOSFET以及整合式电感器和电容器，能够设计出具有1W/mm3超高功率密度的高精度稳压器。
可插拔器件可降低系统成本并缩短设计时间，非常适合网络通信、服务器和存储器等需要高功率密度的工业应用，以及成像、雷达、安全及其他医疗设备。
支持TrustZone的200 MHz主频Arm Cortex-M33内核
包含瑞萨安全加密引擎的完整安全解决方案
64引脚至144引脚的LQFP封装
带有独立DMA的以太网控制器
电容式触摸感应单元
全速USB 2.0和CAN
QuadSPI和OctaSPI存储器接口，以及高级模拟接口
SCI（UART、简单SPI、简单I2C）和SPI/I2C多主机接口
SDHI和SSI（串行音频接口）
单线圈风扇和泵驱动器 ICMLX90412，其峰值驱动能力达 2.2A。MLX90412 兼具高性能和低噪声运行两大优点，适用于各种家用电器和工业应用。
该产品适合驱动负载高达35W的应用，它补充了之前发布的 MLX90411，为该系列增加了高功率选项。
MLX90412 的工作电压范围是 3.5 V 至 32 V，可耐受高达40V瞬态电压。因此，它不仅非常适用于采用 12 V 和 24 V 电源的设备，还适用于具有最多七节锂离子电池 (~29 V) 的便携式应用。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
TDK FS1406 μPOL DC-DC电源模块在半导体嵌入式基板 (SESUB) 封装中集成了匹配MOSFET、电感器和驱动器，与采用分离集成电路和电感器相比，电路尺寸缩小了多达50%。
模块具有片上脉宽调制 (PWM) 控制器、集成式MOSFET以及整合式电感器和电容器，能够设计出具有1W/mm3超高功率密度的高精度稳压器。
可插拔器件可降低系统成本并缩短设计时间，非常适合网络通信、服务器和存储器等需要高功率密度的工业应用，以及成像、雷达、安全及其他医疗设备。
支持TrustZone的200 MHz主频Arm Cortex-M33内核
包含瑞萨安全加密引擎的完整安全解决方案
64引脚至144引脚的LQFP封装
带有独立DMA的以太网控制器
电容式触摸感应单元
全速USB 2.0和CAN
QuadSPI和OctaSPI存储器接口，以及高级模拟接口
SCI（UART、简单SPI、简单I2C）和SPI/I2C多主机接口
SDHI和SSI（串行音频接口）
单线圈风扇和泵驱动器 ICMLX90412，其峰值驱动能力达 2.2A。MLX90412 兼具高性能和低噪声运行两大优点，适用于各种家用电器和工业应用。
该产品适合驱动负载高达35W的应用，它补充了之前发布的 MLX90411，为该系列增加了高功率选项。
MLX90412 的工作电压范围是 3.5 V 至 32 V，可耐受高达40V瞬态电压。因此，它不仅非常适用于采用 12 V 和 24 V 电源的设备，还适用于具有最多七节锂离子电池 (~29 V) 的便携式应用。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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