功率型LED封装PCB作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。

DPC陶瓷PCB以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。

随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装PCB材料，应用前景十分广阔。

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。

制造商:Intel 产品种类:CPLD - 复杂可编程逻辑器件 RoHS: 详细信息 产品:MAX V 大电池数量:440 逻辑数组块数量——LAB:57 最大工作频率:152 MHz 传播延迟—最大值:9 ns 输入/输出端数量:159 I/O 工作电源电压:1.8 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 封装:Tray 存储类型:Flash 系列:MAX V 5M570Z 商标:Intel / Altera 湿度敏感性:Yes 逻辑元件数量:570 工作电源电流:27 uA 产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices 工厂包装数量:90 子类别:Programmable Logic ICs 电源电压-最大:1.89 V 电源电压-最小:1.71 V 总内存:8192 bit 商标名:MAX V 零件号别名:970651 单位重量:8.285 g

4D成像雷达提供了首个具备商业可行性的量产路径。4D成像雷达将雷达的功能从测量距离和速度扩展到涵盖方向、波达角和俯仰角的测量。

解决方案由新款恩智浦雷达处理器和77GHz收发器组成，为汽车制造商提供了灵活的可扩展配置，能够满足角雷达和前向雷达应用的NCAP要求.

作为驾驶员辅助系统的核心部件，这些解决方案代表了雷达的发展方向，将有助于减少交通事故，改变每年因道路交通事故导致130万人死亡的现状。