全新的传感解决方案涵盖从NCAP角雷达到4D成像雷达的所有雷达产品

可扩展产品组合支持优化设计和软件复用，可减少研发工作量，加快产品上市速度

市场领先的雷达IP，基于经过量产验证的先进工艺技术

全套新型雷达传感器芯片组解决方案，可实现汽车应用的360度安全环绕式探测，同时支持成像雷达目标识别和分类功能。

为了解决在光源水平上的热电分离问题，陶瓷基板应具有以下特性：

首先，它必须具有很高的导热率，比树脂高几个数量级;

其次，它必须具有很高的绝缘强度;

第三，电路分辨率高，可以与芯片垂直连接或翻转，不会出现问题。

第四是表面平整度高，焊接时不会有空隙。

第五是陶瓷和金属应具有高附着力;

第六个是垂直互连通孔，因此可以实现SMD封装，从而将电路从背面引导到正面。满足这些条件的唯一衬底是DPC陶瓷衬底。

L1-L3级自动驾驶的传统汽车制造商，还是开发自动驾驶出租车和安全运输应用以实现L4-L5级自动驾驶的“出行即服务”创新企业，雷达都属于高级驾驶辅助（ADAS）核心技术。

恩智浦的全新雷达传感解决方案可以满足上述两种应用场景的要求，并提供专用优化方法，支持可扩展和设计重复使用，帮助汽车制造商满足不同品牌和车型组合的需求，进而可针对应用场景的性能要求灵活定制，减少了研发工作量，加快了产品上市速度。

恩智浦推出2款新型解决方案，不断推动雷达技术的发展。

(素材来源：eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）