外部RF芯片可以降低因集成射频功能失误而导致的低良率风险
发布时间:2023/4/28 22:56:50 访问次数:31
随着系统级芯片功能与复杂度的增长，以支持需要Wi-Fi连接功能的高级AI应用成为主流，它们必须使用高级工艺节点来最大程度地减少芯片面积，因此，使用外部RF芯片可以降低因集成射频功能失误而导致的低良率风险。
在其系统级ASSP或ASIC上集成了AP Wi-Fi 6调制解调器功能的客户也可以使用多个PCS1100芯片来支持多达12个空间流，其中8个在5 GHz或6 GHz的频谱上运行，四个在2.4 GHz的空间（共使用了三个PCS1100 ）进行上行链路（UL）和下行链路（DL）的通讯。
产品属性 属性值 搜索类似
制造商: Analog Devices Inc.
产品种类: IMU-惯性测量单元
RoHS: 详细信息
传感器类型: 9-axis
传感轴: X, Y, Z
灵敏度: 0.04 deg/s/LSB, 0.833 mg/LSB
加速: 18 g
输出类型: Digital
接口类型: SPI
分辨率: 16 bit
工作电源电流: 76 mA
电源电压-最小: 3.15 V
电源电压-最大: 3.45 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 105 C
封装: Bulk
带宽: 330 Hz
范围: 1200 deg/s
系列: ADIS16448
商标: Analog Devices
产品类型: IMUs - Inertial Measurement Units
工厂包装数量: 10
子类别: Sensors
单位重量: 80.352 g
这些特性可使芯片在整个温度和电压范围内实现最低功耗，并通过提供多种低功耗模式，最大限度提升不同应用的系统设计灵活度。
在进行功耗基准测试时，RA2E1 MCU在1.8V电压下EEMBC®ULPMarkTM评测得分为321，验证了其同类一流的功耗水平。
RA2E1 MCU还提供IEC60730自检库，并具有集成的安全功能，可确认MCU是否正常运行。客户可轻松利用这些安全功能来执行MCU自诊断。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
随着系统级芯片功能与复杂度的增长，以支持需要Wi-Fi连接功能的高级AI应用成为主流，它们必须使用高级工艺节点来最大程度地减少芯片面积，因此，使用外部RF芯片可以降低因集成射频功能失误而导致的低良率风险。
在其系统级ASSP或ASIC上集成了AP Wi-Fi 6调制解调器功能的客户也可以使用多个PCS1100芯片来支持多达12个空间流，其中8个在5 GHz或6 GHz的频谱上运行，四个在2.4 GHz的空间（共使用了三个PCS1100 ）进行上行链路（UL）和下行链路（DL）的通讯。
产品属性 属性值 搜索类似
制造商: Analog Devices Inc.
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传感器类型: 9-axis
传感轴: X, Y, Z
灵敏度: 0.04 deg/s/LSB, 0.833 mg/LSB
加速: 18 g
输出类型: Digital
接口类型: SPI
分辨率: 16 bit
工作电源电流: 76 mA
电源电压-最小: 3.15 V
电源电压-最大: 3.45 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 105 C
封装: Bulk
带宽: 330 Hz
范围: 1200 deg/s
系列: ADIS16448
商标: Analog Devices
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工厂包装数量: 10
子类别: Sensors
单位重量: 80.352 g
这些特性可使芯片在整个温度和电压范围内实现最低功耗，并通过提供多种低功耗模式，最大限度提升不同应用的系统设计灵活度。
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RA2E1 MCU还提供IEC60730自检库，并具有集成的安全功能，可确认MCU是否正常运行。客户可轻松利用这些安全功能来执行MCU自诊断。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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