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多任务感测和AI用例的效率低功耗矢量DSP架构

发布时间:2021/2/10 15:45:09 访问次数:746

高精度浮点功能的SensPro2 DSP可用于汽车,适用于动力总成电池管理和雷达系统

用于AI和DSP中枢处理工作负荷的第二代SensPro DSP系列,涵盖包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种传感器。

SensPro2™系列建立在CEVA业界领先的传感器中枢DSP领先地位上,在相同的工艺节点上,为计算机视觉提供了六倍DSP处理性能提升,为雷达处理提供了八倍DSP性能提升,并在AI推理性能方面提升了两倍,其功率效率相比前代产品提高了20%。

制造商:NXP 产品种类:RFID应答器 RoHS: 详细信息 工作频率:52 MHz 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 30 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-40 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 产品:NFC Controllers 系列:PN7150 技术:Si 商标:NXP Semiconductors 湿度敏感性:Yes 产品类型:RFID Transponders 工厂包装数量:4000 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits 零件号别名:935309065518 单位重量:95.253 mg

新型SensPro2系列高功效传感器中枢DSP为情境感知设备日益复杂和多样化的AI/传感器工作负荷提供了可扩展的性能、多种精度和高利用率。

随着客户越来越多地在产品设计中使用SensPro2内核,他们非常看重这一特性,以及针对特定应用ISA的价值。

SensPro2架构采用了一系列改善性能并提高多任务感测和AI用例的效率的技术升级,例如全新低功耗矢量DSP架构。



(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

高精度浮点功能的SensPro2 DSP可用于汽车,适用于动力总成电池管理和雷达系统

用于AI和DSP中枢处理工作负荷的第二代SensPro DSP系列,涵盖包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种传感器。

SensPro2™系列建立在CEVA业界领先的传感器中枢DSP领先地位上,在相同的工艺节点上,为计算机视觉提供了六倍DSP处理性能提升,为雷达处理提供了八倍DSP性能提升,并在AI推理性能方面提升了两倍,其功率效率相比前代产品提高了20%。

制造商:NXP 产品种类:RFID应答器 RoHS: 详细信息 工作频率:52 MHz 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 30 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-40 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 产品:NFC Controllers 系列:PN7150 技术:Si 商标:NXP Semiconductors 湿度敏感性:Yes 产品类型:RFID Transponders 工厂包装数量:4000 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits 零件号别名:935309065518 单位重量:95.253 mg

新型SensPro2系列高功效传感器中枢DSP为情境感知设备日益复杂和多样化的AI/传感器工作负荷提供了可扩展的性能、多种精度和高利用率。

随着客户越来越多地在产品设计中使用SensPro2内核,他们非常看重这一特性,以及针对特定应用ISA的价值。

SensPro2架构采用了一系列改善性能并提高多任务感测和AI用例的效率的技术升级,例如全新低功耗矢量DSP架构。



(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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