通过标准化物联网，设计人员可以在平台上构建智能应用和解决方案，扩展功能并支持最佳实践和数据驱动的决策。

与相同工艺节点的第一代SensPro相比， SensPro2™的计算机视觉性能提高了六倍，AI推理能力提高了两倍，功耗则降低20%

全新低功耗入门级SensPro2 DSP用于语音助手、自然语言处理和空间音频之AI网络的性能相比CEVA-BX2 DSP提高了十倍.

制造商:NXP 产品种类:专业电源管理 (PMIC) RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列:TEA1716T 商标:NXP Semiconductors 湿度敏感性:Yes 产品类型:Power Management Specialized - PMIC 工厂包装数量:1000 子类别:PMIC - Power Management ICs 零件号别名:935297899518 单位重量:666.506 mg

SensPro2系列已经扩展到包括七个矢量DSP内核，可在功率和性能方面进行扩展。全新入门级内核可满足要求高达1 TOPS AI性能，而高端内核则可达到3.2 TOPS性能。

每个SensPro2系列成员均可配置针对个别应用的指令集架构(ISA)，用于雷达、音频、计算机视觉和SLAM，并可配置针对浮点和整数数据类型的并行矢量计算单元，从而获得针对特定用例的最高效率传感器中枢DSP。

SensPro2体系是独特的创新架构，其通用ISA在所有SensPro2 DSP之间实现无缝的软件重用性。

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