在更小的芯片面积上有更多的逻辑单元采用90nm技术
发布时间:2023/5/29 19:11:32 访问次数:59
虽然μC/OS-II操作系统具有很高的实时性,但不像WINCE、uCLinux等操作系统那样 有良好的图形界面支持。所以,在使用液晶和触摸屏的情况下需要移植用户图形接口程序。
这里使用的是μC/GUI。μC/GUI是一个软件模块集合,通过该模块可以在我们的嵌入式产品 中加入用户图形接口(GUI)。
μC/GUI 具有很高的执行效率,并且与处理器和LCD控制器相独立。该模块可以工作在单任务或者多任务环境,可以支持不同大小的显示方式。
福建芯鸿科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com
产品种类: 电源开关 IC - 配电
RoHS: 详细信息
类型: High Side
输出端数量: 1 Output
输出电流: 1.25 A
电流限制: 2 A
导通电阻—最大值: 150 mOhms
运行时间—最大值: 1 ms
空闲时间—最大值: 5 ms
工作电源电压: 2.8 V to 5.5 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SON-8
系列: TPS2115A
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
产品: Power Multiplexers
商标: Texas Instruments
开发套件: TPS2115AEVM-061
湿度敏感性: Yes
Pd-功率耗散: 2.5 W
产品类型: Power Switch ICs - Power Distribution
工厂包装数量: 3000
子类别: Switch ICs
电源电压-最大: 5.5 V
电源电压-最小: 2.8 V
单位重量: 24 mg

通过在减小了的Spartan-3 FPGA芯片上最大化I/O数, Xilinx公司的CPI要比同类竞争解决方案节省40%.
由于采用了90nm技术,在更小的芯片面积上有更多的逻辑单元,因此,CPL要比同类解决方案节省多达36%.
Spartan-3 FPGA有最多嵌入区块和分布式RAM,多达784个I/O.它的嵌入式XtremeDSP功能有专用的18x18乘法器,每秒能进行3300亿次乘法和累加算法(MAC).
Spartan-3 FPGA支持23个一流的并行I/O,包括有PCI碍32.33和PCI 64/33以及其它用于通信和网络的流行的并行连接核.
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
虽然μC/OS-II操作系统具有很高的实时性,但不像WINCE、uCLinux等操作系统那样 有良好的图形界面支持。所以,在使用液晶和触摸屏的情况下需要移植用户图形接口程序。
这里使用的是μC/GUI。μC/GUI是一个软件模块集合,通过该模块可以在我们的嵌入式产品 中加入用户图形接口(GUI)。
μC/GUI 具有很高的执行效率,并且与处理器和LCD控制器相独立。该模块可以工作在单任务或者多任务环境,可以支持不同大小的显示方式。
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产品种类: 电源开关 IC - 配电
RoHS: 详细信息
类型: High Side
输出端数量: 1 Output
输出电流: 1.25 A
电流限制: 2 A
导通电阻—最大值: 150 mOhms
运行时间—最大值: 1 ms
空闲时间—最大值: 5 ms
工作电源电压: 2.8 V to 5.5 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SON-8
系列: TPS2115A
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
产品: Power Multiplexers
商标: Texas Instruments
开发套件: TPS2115AEVM-061
湿度敏感性: Yes
Pd-功率耗散: 2.5 W
产品类型: Power Switch ICs - Power Distribution
工厂包装数量: 3000
子类别: Switch ICs
电源电压-最大: 5.5 V
电源电压-最小: 2.8 V
单位重量: 24 mg

通过在减小了的Spartan-3 FPGA芯片上最大化I/O数, Xilinx公司的CPI要比同类竞争解决方案节省40%.
由于采用了90nm技术,在更小的芯片面积上有更多的逻辑单元,因此,CPL要比同类解决方案节省多达36%.
Spartan-3 FPGA有最多嵌入区块和分布式RAM,多达784个I/O.它的嵌入式XtremeDSP功能有专用的18x18乘法器,每秒能进行3300亿次乘法和累加算法(MAC).
Spartan-3 FPGA支持23个一流的并行I/O,包括有PCI碍32.33和PCI 64/33以及其它用于通信和网络的流行的并行连接核.
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)