业内领先的硅片供应商年终预测，与 2003 年相比，2004年的晶片发货量要高出23％。根据SEMI硅片制造商分会(SMG)的一致性预测，2005年的晶片总发货量将增长约5％。基于对SMG成员厂商的调查得出的此项一致性预测，对2004年至2007年硅片发货量的前景作了一番展望。

　　调查的预测结果显示2004年、2005年、2006年和2007年的硅片发货量分别为63亿1千3百万平方英寸、65亿9千6百万平方英寸、67亿8千4百万平方英寸和72亿1百万平方英寸。

　　MEMC营销副总裁兼SMG主席约翰·考夫曼评论说：“硅晶片的产量与2004年上半年的需求继续持平，与上年同期数字相比，我们预见到一个持续温和的年增长率，这将导致谨慎扩张及紧缩供货的局面，并最终为硅片产业迎来更为光明的财务前景。”

　　考夫曼称，在SMG作出此项预测的同时，日本新金属协会的7月新闻稿亦得出了类似的结论，指明“硅片产业的监管环境将更为严峻（供货紧缩）”，“半导体制造商和硅片制造商应该进一步加强合作伙伴关系，并在技术、成本等各方面加强合作以解决当前面临的问题。”

2004 年一致性预测

电子级硅片汇总（百万平方英寸）

　　　　　2003年　　2004年　　2005年　　2006年　　2007年

　　　　  实际值　　预测值　　 预测值　　预测值　　 预测值

MSI　　　5,149　　　6,313　　6,596　　　6,784　　7,201

年增长率　　10%　　　22.9%　　　4.5%　　　2.9%　　　6.2%

　　硅晶片是生产半导体所需要的基础构筑材料，而半导体又是几乎所有电子产品，包括计算机、电信产品和消费电子品的重要组成部分。经过精密设计，具有多种不同直径（从1英寸到12英寸不等）的圆形薄磁盘被用作衬底材料。当今95％以上的半导体设备或“芯片”的制造均会用到这种衬底材料。

　　本次发布中所引用的数据涉及磨光的硅片，包括由晶片制造商向终端用户提供的原始测试晶片、外延硅片及未经磨光的硅片。

　　硅片制造商分会是SEMI组织结构内部独立的特殊利益集团，其向所有涉及多晶硅片、单晶硅片或硅晶片制造（如切割、磨光及外延片等）（但不包括回收硅片的制造）的SEMI成员开放。该分会旨在促进各方就硅片产业相关问题通力合作，获取市场信息以及硅片产业和半导体市场的相关统计数据。

（转自　集成电路产业网新闻管理部）