FLIR C3-X口袋热像仪在红外分辨率、热灵敏度、视场角、测温范围等方便都做了升级，借助FLIR C3-X可快速找到隐患，缩短诊断时间。

配备128×96(12,288 像素)真红外热像仪和500万像素可见光镜头，能够更快地识别和排除问题；

热灵敏度＜70mK，能够捕捉细微的温差和精细的热图像，以便查找泄漏问题和建筑缺陷；

测温范围扩大到-20-300°C，适用于更多应用场景当.

统计处理可以对获取的数据进行统计处理。MT300可自动测量并显示数据的最大值，最小值，平均值和均方根值。当检测到错误数据时，可以记录并显示超量程的错误数据数量。

刻度功能可为测量值指定特定的系数，设置比例系数A和偏置B，显示所需的转换值。

外部接口多样化,D/A输出,数模转换（D/A）可将测得的压力值通过外部BNC端子输出到测量系统或者记录仪。

比较器输出,使用外部I/O端子，可根据上下限及测量值判断标准来输出控制信号。

FLIR MSX® (多波段动态成像)可将内置可见光镜头采集的场景细节抽取出来叠加到完整热图像上，从而能够立即确认出现温度问题的位置。

新模块信号收集时间允许在190秒或更少的时间内冷起动。如有卫星信号接收中断的极少数时候，S4E39860能在两秒内恢复和建立连接。这种模块的完善的功能，能处理微分GPS或是DGPS能在信号最弱的地区提供上乘的可靠的性能。

把ASIC宏单元和FPGA门集成在同一块芯片的高性能可编程器件ORLI110G FPSC，用于10Gbps数据解决方案。

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