微型5管脚SOT-23和8管脚SOIC封装温度传感功能
发布时间:2020/12/30 23:54:11 访问次数:665
新器件具有SPITM接口，适用于无线、网络、手持设备和计算等广泛应用领域。
新款温度传感器不需任何外部元件就能读出温度，并能分别通过3线和4线业界标准接口传送温度数据。
TC72采用8管脚3x3毫米DFN和MSOP封装，而TC77則采用微型5管脚SOT-23和8管脚SOIC封装，有助设计人员节省大量主板面积，提高温度传感功能。
DFN封装面积小，较标准封装类型具有更佳的热阻抗，向设计人员提供更好的生产能力，减少传统侧边管脚数量。
功效：
40 V至60 V的宽输入电压范围
稳压8.0V，5.0V，
3.3V或1.8V输出
30A连续工作电流能力
40A峰值工作电流能力
5.0V，20A输出时
系统效率超过95％
高密度23毫米x 23毫米占地面积
产品概述：
PMP22510.3
该开关电容器集成降压（SCIB）转换器
是高度优化的设计，
用于高功率，
高密度单输出功率转换器，
器件在占用主板面积最小化的基础上节省了更多的功耗，可以同其它数字集成电路和各种单片机进行通信。
新器件能够非常精确地测量温度，在某特定温度范围内最大温度误差仅为1摄氏度。Microchip将继续设计和开发专用解决方案，帮助设计人员解决开发温度敏感应用时所遇到的问题。
两款新传感器在某特定温度转换范围内的工作电流 (典型电流为250 uA) 可达业界最低水平。其超低功率关断模式(典型电流为1微安) 有助于设计人员延长便携式电子产品的电池寿命。
(素材来源：eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
新器件具有SPITM接口，适用于无线、网络、手持设备和计算等广泛应用领域。
新款温度传感器不需任何外部元件就能读出温度，并能分别通过3线和4线业界标准接口传送温度数据。
TC72采用8管脚3x3毫米DFN和MSOP封装，而TC77則采用微型5管脚SOT-23和8管脚SOIC封装，有助设计人员节省大量主板面积，提高温度传感功能。
DFN封装面积小，较标准封装类型具有更佳的热阻抗，向设计人员提供更好的生产能力，减少传统侧边管脚数量。
功效：
40 V至60 V的宽输入电压范围
稳压8.0V，5.0V，
3.3V或1.8V输出
30A连续工作电流能力
40A峰值工作电流能力
5.0V，20A输出时
系统效率超过95％
高密度23毫米x 23毫米占地面积
产品概述：
PMP22510.3
该开关电容器集成降压（SCIB）转换器
是高度优化的设计，
用于高功率，
高密度单输出功率转换器，
器件在占用主板面积最小化的基础上节省了更多的功耗，可以同其它数字集成电路和各种单片机进行通信。
新器件能够非常精确地测量温度，在某特定温度范围内最大温度误差仅为1摄氏度。Microchip将继续设计和开发专用解决方案，帮助设计人员解决开发温度敏感应用时所遇到的问题。
两款新传感器在某特定温度转换范围内的工作电流 (典型电流为250 uA) 可达业界最低水平。其超低功率关断模式(典型电流为1微安) 有助于设计人员延长便携式电子产品的电池寿命。
(素材来源：eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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