通过对第二代英特尔®傲腾™持久内存的支持，腾讯云星星海双路服务器单机最高支持的内存可达12TB，充分满足大型数据库等业务需求。而借助第三代英特尔®至强®可扩展处理器，用户则可以获得更强的计算性能。

腾讯云星星海双路服务器免工具模组化设计能够使重要模组部件全系列服务器共用成为现实，覆盖全业务场景，在弹性部署的同时，也能够有效降低云服务总体成本。在此基础上，新一代处理器也带来了创新的安全技术——英特尔®SGX（最大支持1TB enclave）和加密加速技术，不仅有效增强了安全性，还可满足创新云业务的安全需求，从而大幅提升腾讯云计算矩阵的战略能力。

LAUNCHXLCC1350-4 CC1350 LaunchPad开发工具包是用于评估CC1350无线微控制器(MCU)。这个LaunchPad™开发工具包结合了433MHz和蓝牙®低能量无线电，最终实现了简单的手机集成和远程连接的结合，包括一个32位ARM®Cortex®-M3处理器在一个芯片上。

开发工具包可以用作启动板工具包，也可以用于SmartRF™评估委员会应用程序。开发工具包配备了BoosterPack™插件模块头，它允许使用BoosterPack模块开发不同的应用程序。该开发套件配备一个独立集成的PCB跟踪天线，频率分别为433MHz和2.4GHz，并在每个路径上配备SMA连接器，用于测试目的，也便于外部天线连接。

硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。

硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

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