集成的ΔΣA/D转换器有23.6位最大有效分辨率
发布时间:2020/12/17 22:29:39 访问次数:358
耐辐射的64兆位(Mbit)并行接口SuperFlash闪存器件,具有卓越的总电离剂量(TID)耐受能力,可在恶劣的太空辐射环境中实现最大的可靠性和耐用性。新产品是Microchip用于航天系统的单片机(MCU)、微处理器(MPU)和现场可编程门阵列(FPGA)的理想配件,为这种可扩展的开发模型提供了构建模块。
这些器件被广泛应用于运载火箭、卫星组网和空间站等各种应用中。设计人员可以使用易于获取的COTS器件开始系统部署,然后再将其替换为引脚兼容的宇航级器件,这些器件采用高可靠性的塑料或陶瓷封装。
制造商
Samtec Inc.
制造商零件编号
MTLW-107-05-T-D-177
描述
CONN HEADER VERT 14POS 2.54MM
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求
湿气敏感性等级 (MSL) 1(无限)
详细描述 14-位-接头-连接器-0.100"(2.54mm)-通孔-锡
连接器类型 接头
触头类型 公形引脚
间距 - 配接 0.100"(2.54mm)
针脚数 14
排数 2
行间距 - 配接 0.100"(2.54mm)
加载的针脚数 所有
样式 板至板或电缆
护罩 无罩
安装类型 通孔
端接 焊接
紧固类型 推挽式
接触长度 - 配接 0.177"(4.50mm)
接触长度 - 接线柱 0.098"(2.50mm)
总体接触长度 0.335"(8.51mm)
绝缘高度 0.060"(1.52mm)
触头形状 方形
触头表面处理 - 配接 锡
触头表面处理厚度 - 配接 -
触头表面处理 - 柱 锡
触头材料 磷青铜
绝缘材料 液晶聚合物(LCP)
特性 -
工作温度 -55°C ~ 105°C
侵入防护 -
材料可燃性等级 UL94 V-0
绝缘颜色 黑色
额定电流(安培) 5.2A/触头
额定电压 -
接合堆叠高度 -
触头表面处理厚度 - 柱 -
应用 -

集成的ΔΣA/D转换器具有23.6位最大有效分辨率,单芯片即可实现从前需要将MCU、专用A/D转换器或高精度运算放大器结合使用才能实现的模拟性能。RX23E-AMCU产品群于2019年5月推出,已广泛用于工业仪表应用,例如温度控制器、称重传感器和应变片传感器模块。
多款具有增强模拟功能的MCU。RA2A1 MCU产品组基于32位Arm®内核;瑞萨SynergyTMS1JA MCU产品组则具备先进的模拟功能和集成的安全功能,非常适合优先考虑低功耗、成本敏感的工业物联网传感器应用。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
耐辐射的64兆位(Mbit)并行接口SuperFlash闪存器件,具有卓越的总电离剂量(TID)耐受能力,可在恶劣的太空辐射环境中实现最大的可靠性和耐用性。新产品是Microchip用于航天系统的单片机(MCU)、微处理器(MPU)和现场可编程门阵列(FPGA)的理想配件,为这种可扩展的开发模型提供了构建模块。
这些器件被广泛应用于运载火箭、卫星组网和空间站等各种应用中。设计人员可以使用易于获取的COTS器件开始系统部署,然后再将其替换为引脚兼容的宇航级器件,这些器件采用高可靠性的塑料或陶瓷封装。
制造商
Samtec Inc.
制造商零件编号
MTLW-107-05-T-D-177
描述
CONN HEADER VERT 14POS 2.54MM
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求
湿气敏感性等级 (MSL) 1(无限)
详细描述 14-位-接头-连接器-0.100"(2.54mm)-通孔-锡
连接器类型 接头
触头类型 公形引脚
间距 - 配接 0.100"(2.54mm)
针脚数 14
排数 2
行间距 - 配接 0.100"(2.54mm)
加载的针脚数 所有
样式 板至板或电缆
护罩 无罩
安装类型 通孔
端接 焊接
紧固类型 推挽式
接触长度 - 配接 0.177"(4.50mm)
接触长度 - 接线柱 0.098"(2.50mm)
总体接触长度 0.335"(8.51mm)
绝缘高度 0.060"(1.52mm)
触头形状 方形
触头表面处理 - 配接 锡
触头表面处理厚度 - 配接 -
触头表面处理 - 柱 锡
触头材料 磷青铜
绝缘材料 液晶聚合物(LCP)
特性 -
工作温度 -55°C ~ 105°C
侵入防护 -
材料可燃性等级 UL94 V-0
绝缘颜色 黑色
额定电流(安培) 5.2A/触头
额定电压 -
接合堆叠高度 -
触头表面处理厚度 - 柱 -
应用 -

集成的ΔΣA/D转换器具有23.6位最大有效分辨率,单芯片即可实现从前需要将MCU、专用A/D转换器或高精度运算放大器结合使用才能实现的模拟性能。RX23E-AMCU产品群于2019年5月推出,已广泛用于工业仪表应用,例如温度控制器、称重传感器和应变片传感器模块。
多款具有增强模拟功能的MCU。RA2A1 MCU产品组基于32位Arm®内核;瑞萨SynergyTMS1JA MCU产品组则具备先进的模拟功能和集成的安全功能,非常适合优先考虑低功耗、成本敏感的工业物联网传感器应用。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)