基于TMPIM的方案用于达50kW的工业电机应用，提供在设计灵活性、可靠性、热性能和宽功率范围的极佳性能折中，并具备前文所述的多个优势。基于安森美半导体TMPIM技术的电源板将于第一季度推出。

损耗仿真工具Powertrain和由经验数据构建的热模型，帮助设计人员快速了解和比较每种选择的热性能和损耗并根据要求进行优化，从而进一步加快开发。

安森美半导体的MDK则提供一个结合硬件、软件和TMPIM等功率模块的生态系统，为评估可变速电机逆变方案提供“开箱即用”的体验，使原本复杂且耗时的电机驱动开发工作变得简单，大大优化能效、运营成本和设计灵活性。

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RoHS: 详细信息

照明: Non-Illuminated

照明颜色: -

灯类型: -

安装风格: SMD/SMT

安装方向: Straight

工作力: 2.4 N

电流额定值: 50 mA

电压额定值 DC: 12 VDC

电压额定值 AC: -

端接类型: Leadless

系列: SKRW

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

商标: Alps Alpine

行程: 0.15 mm

产品类型: Tactile Switches

工厂包装数量: 10000

子类别: Switches

商标名: TACT Switch

单位重量: 467.500 mg

在温度循环寿命测试中，在-40 0C至125 0C的测试条件下，TMPIM模块温度循环达1000个周期，没有出现明显的变化和分层现象，而竞争器件在100个周期时已损伤。

除了环境温度的变化，功率器件在工作时自身也会发热。在与竞争器件的比较测试中，TMPIM得益于树脂对绑定线和焊锡层的保护作用，其循环使用寿命是普通的凝胶填充功率模块的3倍。

在高温、高压、高湿度、功率和温度循环等内外部质量标准测试中，TMPIM全都通过测试。

在热阻测试中，增强型TMPIM的热阻较带铜基板的竞争器件低，标准型TMPIM的热阻与不带铜基板的凝胶填充模块类似。

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