7μA待机电流的电池晶体管的泄漏电流
发布时间:2020/12/12 21:12:55 访问次数:495
针对可穿戴电池管理系统,要做到高集成度、高效率、低待机功耗、小尺寸等要求,为此Active-Semi推出7μA待机电流的电池管理系统,尺寸仅为3.3×3.3mm,集成了充电、升降压转换器、LDO、负载开关及GPIO等,同时具有故障保护功能,保证系统可靠且高效运行。
马达驱动类控制器,包括此前介绍的M4和M0产品,其中150MHz Cortex-M4控制器PAC55xx是目前该应用中性能最高的,而在模拟部分,包括集成了600V栅极驱动器,直接从交流电转换即可,此外还包括了经过优化的LDO等部分,实现了数字及模拟技术的全面领先。产品还包含了2级死区保护,可适用于各类电动工具中。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 低压差稳压器
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: WSON-8
输出电压: 3.3 V
输出电流: 800 mA
输出端数量: 1 Output
极性: Positive
静态电流: 10 mA
最大输入电压: 15 V
最小输入电压: 4.7 V
输出类型: Fixed
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
回动电压: 1.2 V
系列: TLV1117-33
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
高度: 0.67 mm
长度: 4 mm
工作温度范围: - 40 C to + 125 C
宽度: 4 mm
商标: Texas Instruments
回动电压—最大值: 1.3 V at 100 mA/1.35 V at 500 mA/1.4 V at 800 mA
Ib - 输入偏流: 5 mA
线路调整率: 0.2 %
负载调节: 0.4 %
湿度敏感性: Yes
工作电源电流: 80 uA
产品类型: LDO Voltage Regulators
工厂包装数量: 1000
子类别: PMIC - Power Management ICs
单位重量: 11 mg

新一代 FPGA的速度变得越来越快,密度变得越来越高,逻辑资源也越来越多。那么如何才能确保功耗不随这些一起增加,很多设计抉择可以影响系统的功耗,这些抉择包括从显见的器件选择到细小的基于使用频率的状态机值的选择等。
功耗包含两个因素:动态功耗和静态功耗。动态功耗是指对器件内的容性负载充放电所需的功耗。它很大程度上取决于频率、电压和负载。这三个变量中的每个变量均在您的某种控制之下。
动态功耗 = 电容×电压2×频率
静态功耗是指由器件中所有晶体管的泄漏电流(源极到漏极以及栅极泄漏,常常集中为静止电流)引起的功耗,以及任何其他恒定功耗需求之和。泄漏电流很大程度上取决于结温和晶体管尺寸。
针对可穿戴电池管理系统,要做到高集成度、高效率、低待机功耗、小尺寸等要求,为此Active-Semi推出7μA待机电流的电池管理系统,尺寸仅为3.3×3.3mm,集成了充电、升降压转换器、LDO、负载开关及GPIO等,同时具有故障保护功能,保证系统可靠且高效运行。
马达驱动类控制器,包括此前介绍的M4和M0产品,其中150MHz Cortex-M4控制器PAC55xx是目前该应用中性能最高的,而在模拟部分,包括集成了600V栅极驱动器,直接从交流电转换即可,此外还包括了经过优化的LDO等部分,实现了数字及模拟技术的全面领先。产品还包含了2级死区保护,可适用于各类电动工具中。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 低压差稳压器
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: WSON-8
输出电压: 3.3 V
输出电流: 800 mA
输出端数量: 1 Output
极性: Positive
静态电流: 10 mA
最大输入电压: 15 V
最小输入电压: 4.7 V
输出类型: Fixed
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
回动电压: 1.2 V
系列: TLV1117-33
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
高度: 0.67 mm
长度: 4 mm
工作温度范围: - 40 C to + 125 C
宽度: 4 mm
商标: Texas Instruments
回动电压—最大值: 1.3 V at 100 mA/1.35 V at 500 mA/1.4 V at 800 mA
Ib - 输入偏流: 5 mA
线路调整率: 0.2 %
负载调节: 0.4 %
湿度敏感性: Yes
工作电源电流: 80 uA
产品类型: LDO Voltage Regulators
工厂包装数量: 1000
子类别: PMIC - Power Management ICs
单位重量: 11 mg

新一代 FPGA的速度变得越来越快,密度变得越来越高,逻辑资源也越来越多。那么如何才能确保功耗不随这些一起增加,很多设计抉择可以影响系统的功耗,这些抉择包括从显见的器件选择到细小的基于使用频率的状态机值的选择等。
功耗包含两个因素:动态功耗和静态功耗。动态功耗是指对器件内的容性负载充放电所需的功耗。它很大程度上取决于频率、电压和负载。这三个变量中的每个变量均在您的某种控制之下。
动态功耗 = 电容×电压2×频率
静态功耗是指由器件中所有晶体管的泄漏电流(源极到漏极以及栅极泄漏,常常集中为静止电流)引起的功耗,以及任何其他恒定功耗需求之和。泄漏电流很大程度上取决于结温和晶体管尺寸。