在 AI 部分，全新的 Hexagon 780 处理器中内置融合了不同 AI 加速器——标量、张量和向量加速器，可作为一个单元一起工作，这一方式属于行业首创。重要的是，在骁龙 888 中还为这些加速器增加了一层共享内存，其大小是前代产品的 16 倍。增加的内存还允许许多神经网络在 Hexagon 内部运行，无需利用外部内存。与上一代平台相比，可将响应时间降低到纳秒，每瓦特性能提高至 3 倍以上。

高通推出了高通传感器中枢，可在智能手机处于待机状态时始终开启，并且具有情境感知的功能。在骁龙 888 上，高通引入第二代传感器中枢，并在其中增加了一个专用的 AI 处理器。它可以收集和理解不同类型的数据流，包括 5G、Wi-Fi、蓝牙和位置信息的数据流，这在骁龙平台上也是首次实现。

标准包装：1类别：连接器，互连器件家庭：卡边缘连接器 - 边缘板连接器系列：-包装：托盘卡类型：非指定 - 双边公母：母头位/盘/排数：8针脚数：16卡厚度：0.062"（1.57mm）排数：2间距：0.156"（3.96mm）特性：-安装类型：通孔端接：焊接触头材料：铜铍触头镀层：金触头镀层厚度：10μin（0.25μm）触头类型：全波纹管颜色：绿法兰特性：顶部安装开口，螺纹插件，4-40材料 - 绝缘：聚苯硫醚（PPS）工作温度：-65°C ~ 150°C读数：单路

骁龙 888 集成了 X60 5G 基带即射频系统，这也作为旗舰系列的高通 8 系产品首次采用集成基带的方式。去年骁龙 865 发布时采用的是外挂 X55 的方式，彼时高通方面表示，不会因追求集成度而忽视性能。

高通都有充足能力把性能特性集成到芯片平台，不同功能集成到一起并不是问题。首要考虑的时是否能够将现有产品做到最优。骁龙 888 因考虑到期使用的全新架构，高通认为将基带整合其中是最好的选择。

在率先实现对于毫米波和 Sub-6GHz 频段支持的基础上，又增加了对 TDD 和 FDD 5G 载波聚合的支持。实现了业界领先的高达 7.5Gbps 的下载速率可达和 3Gbps 的上传速率。

(素材来源：chinaaet和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）