非等温多相流、浅水方程和表面热辐射属性,“CFD 模块”和“传热模块”新增了模拟分离型和分散型混合多相流的强大工具，用户可以轻松同时考虑自由表面和分散型多相流，例如，研究数百万个冲破自由液面的小气泡等场景。新增的多相流非等温混合物模型接口可用于研究沸腾等相变现象。“多孔介质流模块”和“传热模块”中新增的多孔介质传递接口将水蒸气的扩散和对流与液态水的对流与毛细流动相耦合，可用于处理湿度的两相传递问题。“粒子追踪模块”新增了模拟液滴蒸发的新功能，这对于理解传染病的传播和一系列工业过程非常重要。

水文研究领域的用户将受益于“CFD 模块”中新增的浅水方程模拟功能。浅水方程经常在海洋学和大气应用中用来预测海啸冲击的影响、受污染、海岸侵蚀和极地冰盖融化等。

一般而言，焊片的尺寸占焊盘的尺寸比为80%-90%

焊片/钢网厚度--50~70%

在实验中，钢网为4mil厚度，焊片厚度为2mil。在QFN焊盘开孔上，接地焊盘不需要锡膏焊接，只需在四个角各开一个0.4mm的圆孔以固定焊片

料带装，机器自动贴片

也可选择盒装，料盘装，或散装，手工贴片

SMT炉温调整?

不需要，与其它元件一起过炉

相同的合金，温度一致

仅1%~3%助焊剂，对出气无要求

焊接效果

焊片中1%助焊剂，相比焊膏，不仅减少了助焊剂的比例，同时焊片中的助焊剂主要为固体成分，减少了挥发物的含量。

1%的助焊剂即可去除焊盘表面的氧化，帮助形成良好的焊接。

空洞率为3~6%，单个最大空洞约0.7%

lGA焊盘-——-58个2mm直径的圆形焊盘和76个1.6mm直径的圆形焊盘，焊盘上有过孔。空洞率在25%-45%之间。

解决方案1---采用焊片，空洞降到6-14%

解决方案2---Indium10.1HF

焊片与锡膏兼容性问题

实验中采用免洗的锡膏和免洗的助焊剂。

如果锡膏为水洗型，焊片可采用表面不涂覆助焊剂，但是焊接效果是否达到理想值需要再确认

锡膏只需印刷QFN接地焊盘四个角，对锡量的要求是越少越好，仅作固定焊盘的作用

SD6271为一颗CC(恒流)模式的PWM升压IC,适用于锂电池（3～4.2V）输出5V,1A的移动电源应用。 SD6271封装为SOT23-6,工作频率为1MHZ,可以搭配3.3uh小型贴片电感，减少成品体积。   SD6271内置过温保护，关断保护，欠压保护，过流保护，并可以外接电阻调整最大电流值（0.5～2.5A） 特 点：

输入范围3V~25V，输出最高25V.芯片周边器件较少,在设计上可以为贵司节省一定的成本，芯片在满载的时候效率可以达到96%左右。

高达12V的可调输出*频率可调：1.0MHz

反馈电压：0.6V*内置0.2-2A功率MOSFET

关断电流：0.1uA   过温保护*可调式过电流保护：0.5A-2.5A