激光光束激光器能够产生2mils的电路迹线

发布时间:2020/12/11 0:35:12 访问次数:949

依赖于光学仪器检定，紫外激光光束的大小可以达到10-20μm，从而生产柔性电路迹线。紫外线在生产电路迹线方面的最大优势，电路迹线极其微小，需要在显微镜下才能看见。

这一电路板尺寸为0.75英寸x0.5 英寸，由一块烧结陶瓷基片和钨/镍/铜/表面组成。激光器能够产生2mils的电路迹线，间距为1 mil，从而使得整个间距仅为3 mils。

虽然使用激光光束生产电路是PCB 样品最快的方法，但大规模进行表面蚀刻应用最好留给化学工艺。

应用2:PCB的拆卸，紫外激光器切割对于大型或小型生产来说都是一个最佳的选择，同时对于PCB的拆卸，尤其是需要应用于柔性或刚柔结合的电路板上时也是一个不错的选择。

制造商: Analog Devices Inc.

产品种类: IMU-惯性测量单元

RoHS: 详细信息

传感器类型: 9-axis

传感轴: X, Y, Z

灵敏度: 3.052 deg/s/LSB

加速: 18 g

输出类型: Digital

接口类型: SPI

分辨率: 32 bit

电源电压-最小: 3 V

电源电压-最大: 3.6 V

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 105 C

封装 / 箱体: ML-24

封装: Bulk

带宽: 330 Hz

特点: Pressure Sensor

范围: +/- 450 deg/s

系列: ADIS16488A

商标: Analog Devices

安装风格: 0

产品类型: IMUs - Inertial Measurement Units

工厂包装数量: 1

子类别: Sensors

商标名: iSensor

单位重量: 10 g

应用3：钻孔另外一种利用紫外激光器小型光束尺寸和低应力属性的应用是钻孔，包括贯穿孔、微孔和盲埋孔。紫外激光器系统通过聚焦垂直波束径直切割穿透基板来钻孔。依据所使用的材料，可以钻出小至10μm的孔。

紫外激光器在进行多层钻孔时尤为有用。多层PCB使用复合材料经热压铸入在一起。这些所谓的“半固化”会发生分离，特别是在使用温度更高的激光器加工后。但是，紫外激光器相对来说无应力的属性就解决了这一问题。在图示横切面，一块14 mil的多层板上钻直径为4mil的孔。这一在柔性聚酰亚胺镀铜基板上的应用，显示了各层之间没有出现分离。