MasterGaN平台借用意法半导体的STDRIVE 600V栅极驱动芯片和GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)。9mm x 9mm GQFN薄型封装保证高功率密度，为高压应用设计，高低压焊盘间的爬电距离大于2mm。

该产品系列有多种不同RDS(ON) 的GaN晶体管，并以引脚兼容的半桥产品形式供货，方便工程师成功升级现有系统，并尽可能少地更改硬件。

在高端的高能效拓扑结构中，例如，带有源钳位的反激或正激式变换器、谐振变换器，无桥图腾柱PFC(功率因数校正器)，以及在 AC/DC 和 DC/DC变换器 和DC/AC逆变器中使用的其它软开关和硬开关拓扑，GaN晶体管的低导通损耗和无体二极管恢复两大特性，使产品可以提供卓越的能效和更高的整体性能。

Gocator 3520适合以下应用：

扫描和检测机械部件，例如汽车动力总成（发动机和变速箱），白车身或者车轮定位

对多次扫描数据进行拼接，生成零部件和组件的完整360°模型，用于表面测量和检测

机器人搭载传感器的应用，传感器向机器人传达XYZ坐标以进行精确的拾取和放置

常见工业自动化应用中要求拓展视野和高精度的检测需求

轻松与机器人集成

传感器的视野更大且安装净距离更短，使用户能够最小化机械臂的行进距离，从而增加整体的检测范围。这种设计还为机器人提供了更大的移动范围，可支持不同扫描角度。

Ice Lake-SP 至强 Platinum 处理器的性能数据。

10nm+工艺的Ice Lake-SP和此前发布的14nm Cooper Lake都归属于第三代可扩展至强家族，接口都是新的，只不过一个针对单路和双路，一个面向四路和八路。

Ice Lake-SP将和轻薄本上的Ice Lake十代酷睿一样，基于新的Sunny Cove CPU架构，但针对服务器、数据中心需要做了调整和优化。

Ice Lake-SP还将在Intel的服务器平台上首次原生支持PCIe 4.0，内存支持八通道DDR4-3200，每路最大容量6TB，当然也支持Intel傲腾持久内存。

Ice Lake-SP对比Cascade Lake（二代可扩展至强），在特定负载中可以带来1.5倍到8倍的性能飞跃。

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