直接成像或UV激光钻孔可优化最精细可挠性材料的处理制程
发布时间:2023/5/26 22:13:58 访问次数:88
该工具会学会识别并标记这些风格选择,并根据其洞察可以自制错误识别和建议解决方案,从而让ControlFlag尽可能避免把两个开发团队之间的风格差异认为是代码错误。
ControlFlag已经证明,能够在广泛使用的产品级别代码中发现隐藏的Bug,而这些代码之前已经被软件开发者审核过。在分析cURL(一个开源的命令行工具,被程序员广泛地用于实现互联网下载)时,ControlFlag发现了一个之前未被发现的异常,促使cURL开发者提出了一个更好的解决方案。
英特尔甚至已经开始评估在内部使用ControlFlag,在自己的软件和固件产品化中寻找Bug。这是英特尔Rapid Analysis for Developers项目的关键组成部分,该项目旨在通过提供专家支持从而帮助程序员加快速度。
福建芯鸿科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com
制造商:Lattice 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:MachXO2 逻辑元件数量:1280 逻辑数组块数量——LAB:160 输入/输出端数量:108 I/O 工作电源电压:2.5 V/3.3 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 85C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-144 封装:Tray 系列:LCMXO2 商标:Lattice 自适应逻辑模块 - ALM:640 分布式RAM:10 kbit 内嵌式块RAM - EBR:64 kbit 嵌入式内存:64 kbit 最大工作频率:269 MHz 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:3.49 mA 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:60 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:138 kbit 商标名:MachXO2 单位重量:1.319 g
根据与全球领先制造商合作近40年所获得的深入见解,打造了先进的技术与解决方案,可协助设计师将梦想变成现实。建基于我们现有柔性PCB制造解决方案的Orbotech Infinitum与Orbotech Apeiron,可解决现今先进可挠性PCB制造商所面临的最紧迫挑战。
新的和未来的先进电子产品具备轻量化、更小尺寸以及更高功能性等特点,因此会广为采用精细的可挠性材料。两种全新解决方案可在直接成像或UV激光钻孔,可优化最精细可挠性材料的处理制程,具备可选择260mm与520mm宽幅的极大灵活度,有助于提升产能。
PCB制造商可藉由这两种解决方案实现更小的占位空间,显著提升效率:只需较小的无尘室佔地,使每平方米的产能则获得提升,而且电力消耗下降。这种种的优势,可为更环保的可挠性PCB制造业带来机会。
该工具会学会识别并标记这些风格选择,并根据其洞察可以自制错误识别和建议解决方案,从而让ControlFlag尽可能避免把两个开发团队之间的风格差异认为是代码错误。
ControlFlag已经证明,能够在广泛使用的产品级别代码中发现隐藏的Bug,而这些代码之前已经被软件开发者审核过。在分析cURL(一个开源的命令行工具,被程序员广泛地用于实现互联网下载)时,ControlFlag发现了一个之前未被发现的异常,促使cURL开发者提出了一个更好的解决方案。
英特尔甚至已经开始评估在内部使用ControlFlag,在自己的软件和固件产品化中寻找Bug。这是英特尔Rapid Analysis for Developers项目的关键组成部分,该项目旨在通过提供专家支持从而帮助程序员加快速度。
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制造商:Lattice 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:MachXO2 逻辑元件数量:1280 逻辑数组块数量——LAB:160 输入/输出端数量:108 I/O 工作电源电压:2.5 V/3.3 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 85C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-144 封装:Tray 系列:LCMXO2 商标:Lattice 自适应逻辑模块 - ALM:640 分布式RAM:10 kbit 内嵌式块RAM - EBR:64 kbit 嵌入式内存:64 kbit 最大工作频率:269 MHz 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:3.49 mA 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:60 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:138 kbit 商标名:MachXO2 单位重量:1.319 g
根据与全球领先制造商合作近40年所获得的深入见解,打造了先进的技术与解决方案,可协助设计师将梦想变成现实。建基于我们现有柔性PCB制造解决方案的Orbotech Infinitum与Orbotech Apeiron,可解决现今先进可挠性PCB制造商所面临的最紧迫挑战。
新的和未来的先进电子产品具备轻量化、更小尺寸以及更高功能性等特点,因此会广为采用精细的可挠性材料。两种全新解决方案可在直接成像或UV激光钻孔,可优化最精细可挠性材料的处理制程,具备可选择260mm与520mm宽幅的极大灵活度,有助于提升产能。
PCB制造商可藉由这两种解决方案实现更小的占位空间,显著提升效率:只需较小的无尘室佔地,使每平方米的产能则获得提升,而且电力消耗下降。这种种的优势,可为更环保的可挠性PCB制造业带来机会。