在产品开发过程中，模组占据电视的很大一部分，模组的设计很大程度上决定产品的最终意识形态，所以模组的开发在产品的设计过程中非常重要。在模组设计过程中，需要熟练的了解模组的设计指标，包括混光距离、亮度、色温、能效、均匀性、色域覆盖率等等其中混光距离，亮度、色温、能效、色域覆盖率这几项参数与灯条的设计紧密相关。

在模组开发过程中，灯条设计非常重要，合理的设计能够让产品以最优的设计方案体现产品的最大价值，下面详细介绍直下式模组的灯条设计。

直下式灯条常用的LED规格按照封装大致分为以下几种规格：3528单晶、3528双晶、3030单晶、3030双晶、3535单晶、3535双晶以及Flip Chip 3030，最近有各LED厂商在推广CSP（Chip Scale Package） 1313封装。按照晶片开口直径又可以分为：Φ1.8，Φ2.1，Φ2.5，Φ2.6。

产品立项有关亮度等相关指标，不同的产品档次规定的指标也是存在差异的，通常在模组设计的过程中要考虑到在整机调试过程中会有一定的亮度损失，所以在模组开发时要留有一定的亮度裕量。首先介绍模组中心的亮度计算公式：

式中：L—模组中心亮度，单位cd/㎡（坎德拉/平方米）；N—LED的数量；F—单颗LED的亮度，lm（流明）；0.37—坎德拉（cd）与lm（流明）的换算系数，N1—扩散板的透过率，量纲为1；N2—膜片的增益，量纲为1；N3—玻璃的穿透率，量纲为1；S—玻璃的AA区面积，即有效发光面积，单位㎡。

根据公式可以算出LED使用的数量，但也要考虑到LED搭配LENS使用的间距，以及排布方式，当算出来的LED数量为质数时，在背板上无法成规则的排布，这时可以适当的增加LED数量进行调整灯条的排布方案。

确定了LED的排布方案以及和透镜的搭配后，需要将灯条方案进行Layout，以下几点在Layout过程中要注意的规则：

PCB的板宽是根据LENS的宽度确定的，通常板宽比LENS款1mm以上，保证分板后，LENS不会被刮伤，常用的PCB板宽见下表。PCB在一端要留有分板机近刀口，便于分板。

由于直下式灯条的PCB线路比较简单，要求走线尽可能宽一些，最窄处按照0.6mm要求，除LED之间的间距，其他安全间距要求不低于0.8mm。板材要求所有线路距板边1mm以上。

螺钉控位置设计规范灯条PCB主要靠螺钉固定，在螺钉控位置要预留3mm禁止覆铜区的安全间距，防止螺钉和线路短路。

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