通用晶体一般都是AT切的(水晶晶片的切割角度不同，会有不同的切型)。高精密晶体，除了AT切型，还有SC 切 IT 切等。高精密晶体的封装形式一般是，HC-43U， 45U， UM-1，UM-5 TO5，TO8等 ，一般SC切的晶体都是用在OCXO 上面，适用更高端的产品，用量也少。高精密晶体在滤波器上的使用也较为广泛，一般一个晶体滤波器上面有的是一套用4个UM-1的晶体，有的是一套用6个。有人会误解为晶体滤波器，实则上不然，高精密晶体和晶体滤波器是两种截然不同的元器件，晶体滤波器上会用到高频的高精密晶体。瑞泰提供的高基频现在能做到200多MHz。我们可以说UM-1的高基频晶体是滤波器用晶体，但不能说是晶体滤波器。要不很容易混淆了。

晶体或者晶振在电路板上，我们只需观察晶振的外部电路是否有其它元器件的连接，如若无，则为晶振(有源晶振)。如果用肉眼观察，简单而有力的一点则是观察晶振的厚度，一般的晶体厚度均在0.45mm左右，而由于晶振技术内置起振芯片，因此晶振的厚度要比晶体高。

电路由CD4060 组成定时器的时基电路，由电路产生的定时时基脉冲，通过内部分频器分频后输出时基信号。在通过外设的分频电路分频，取得所需要的定时控制时间。

通电后，时基振荡器震荡经过分频后向外输出时基信号。作为分频器的IC2 开始计数分 频。当计数到10 时，Q4 输出高电平，该高电平经D1 反相变为低电平使VT 截止，继电器 断电释放，切断被控电路工作电源。与此同时， D1 输出饿低电平经D2 反相为高电平后加 至IC2 的CP 端，使输出端输出的高电平保持。

电路通电使IC1、IC2 复位后，IC2 的四个输出端，均为低电平。而Q4 输出的低电平经 D1 反相变为高电平，通过R4 使VT 导通，继电器通电吸和。这种工作状态为开机接通、定 时断开状态。

rc延时电路如图所示电路的延时时田可通过R或C的大小来调整，但由于延时电路简单，存在着延时时间短和精度不高的缺点。对于需要延时时间较长并且要求准确的场合，应选用时司继电器为好。

当刚接通电源时，由于触点KK一l为常开状态，因而RC延时电路不会对吸合的时间产生延时的影响，而当继电器K。吸合后，其触点Kk-1，闭合，使得继电器kk的释放可缓慢进行。简单的计算出RC延时电路所产生的时间延时，例如R=470K，C=0.15UF 时间常数直接用R*C就行了。

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