多晶粒封装芯片高速和高带宽计算
发布时间:2020/11/2 23:36:28 访问次数:652
BXT内核IP允许对SoC和多晶粒封装中各个内核的配置和布局进行更灵活的控制。该系列IP的多功能性意味着可以基于它们去打造多种平台,可从移动设备一直扩展到云端解决方案。
Imagination的BXT多核GPU IP提供了我们一直在寻找的性能等级和功耗效率。在多个先进的FinFET工艺节点上,芯动科技已卓有成效地提供了一流高速和高带宽计算解决方案。基于已取得的成功和客户的强烈需求,一款高性能4K/8K图形 PCI-E Gen4 GPU独立显卡芯片;该独立显卡芯片将很快面市,将为未来5G云游戏和数据中心应用提供强大的支持。
凭借芯动在GDDR6高速存储、缓存一致的多晶粒封装芯片(chiplet)创新、以及高性能多媒体处理器优化等方面的坚实积累,进而去开发独立的、支持PCI-E规格的GPU显卡芯片对我们而言是水到渠成的事情。
制造商:Analog Devices Inc.产品种类:特殊用途放大器RoHS:N系列:放大器类型:Variable Gain Amplifiers通道数量:1 ChannelGBP-增益带宽产品:90 MHzSR - 转换速率 :275 V/usIb - 输入偏流:250 nA电源电压-最大:6.3 V电源电压-最小:- 4.75 V工作电源电流:12.5 mA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:Through Hole封装 / 箱体:CDIP-8封装:Tube商标:Analog Devices输入电压范围—最大:6.3 V开发套件:AD603-EVALZ双重电源电压:4.75 V to 5.25 V最大输入电阻:103 Ohms工作电源电压:5 VPd-功率耗散:400 mW产品类型:Special Purpose Amplifiers48子类别:Amplifier ICs单位重量:833 mg
得益于BXT的多核可扩展架构,我们能够为我们的客户打造量身定制的融合图形和计算的显卡芯片解决方案,以满足高端数据中心的定制需求。
IMG BXT内核利用多个主核的扩展特性实现了多核扩展,既可以选择集中所有内核的算力为单个应用提供最大化的性能,也可以支持每个内核去运行独立的应用。
Imagination很高兴能与芯动科技建立新的合作伙伴关系。芯动科技拥有一支优秀的工程团队,并且在利用先进工艺打造创新性的高性能产品方面取得了骄人成绩。随着5G和高速Wi-Fi 6的兴起,云游戏和数据中心GPU服务器成为一个快速增长的市场,我们很期待看到自己低功耗、高效率的技术在这些领域中产生积极的影响。
(素材来源:chinaaet和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
BXT内核IP允许对SoC和多晶粒封装中各个内核的配置和布局进行更灵活的控制。该系列IP的多功能性意味着可以基于它们去打造多种平台,可从移动设备一直扩展到云端解决方案。
Imagination的BXT多核GPU IP提供了我们一直在寻找的性能等级和功耗效率。在多个先进的FinFET工艺节点上,芯动科技已卓有成效地提供了一流高速和高带宽计算解决方案。基于已取得的成功和客户的强烈需求,一款高性能4K/8K图形 PCI-E Gen4 GPU独立显卡芯片;该独立显卡芯片将很快面市,将为未来5G云游戏和数据中心应用提供强大的支持。
凭借芯动在GDDR6高速存储、缓存一致的多晶粒封装芯片(chiplet)创新、以及高性能多媒体处理器优化等方面的坚实积累,进而去开发独立的、支持PCI-E规格的GPU显卡芯片对我们而言是水到渠成的事情。
制造商:Analog Devices Inc.产品种类:特殊用途放大器RoHS:N系列:放大器类型:Variable Gain Amplifiers通道数量:1 ChannelGBP-增益带宽产品:90 MHzSR - 转换速率 :275 V/usIb - 输入偏流:250 nA电源电压-最大:6.3 V电源电压-最小:- 4.75 V工作电源电流:12.5 mA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:Through Hole封装 / 箱体:CDIP-8封装:Tube商标:Analog Devices输入电压范围—最大:6.3 V开发套件:AD603-EVALZ双重电源电压:4.75 V to 5.25 V最大输入电阻:103 Ohms工作电源电压:5 VPd-功率耗散:400 mW产品类型:Special Purpose Amplifiers48子类别:Amplifier ICs单位重量:833 mg
得益于BXT的多核可扩展架构,我们能够为我们的客户打造量身定制的融合图形和计算的显卡芯片解决方案,以满足高端数据中心的定制需求。
IMG BXT内核利用多个主核的扩展特性实现了多核扩展,既可以选择集中所有内核的算力为单个应用提供最大化的性能,也可以支持每个内核去运行独立的应用。
Imagination很高兴能与芯动科技建立新的合作伙伴关系。芯动科技拥有一支优秀的工程团队,并且在利用先进工艺打造创新性的高性能产品方面取得了骄人成绩。随着5G和高速Wi-Fi 6的兴起,云游戏和数据中心GPU服务器成为一个快速增长的市场,我们很期待看到自己低功耗、高效率的技术在这些领域中产生积极的影响。
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