Arm的5LPE POP（处理器优化包，为某个节点优化的Arm核心的物理实现）产品，Cadence和Synopsys等公司提供的许多工具来支持5LPE设计，除了台积电，可以合理预期，三星电子以外的许多客户将使用三星的5LPE。

在与分析师和投资者的电话会议中，该业务部门即将完成其第二代5nm和第一代4nm产品的设计。

Maxim Integrated MAX6070 / MAX6071 为高性能SOT23基准电压源，最大温度系数为6ppm/C。该器件噪声低、性能高，外形紧凑，具有低漂移和低噪声指标，有利于提高系统精度，堪称用于高精度工业应用的理想选择。MAX6070提供噪声滤波器选项，满足宽带应用的要求。MAX6070/MAX6071提供1.25V、1.8V、2.048V、2.5V、3.0V、3.3V、4.096V和5.0V输出电压。额定工作温度为 -40℃至 +125℃扩展工业温度范围。该器件适用于高精度工业与过程控制、高精密模数转换器和数模转换器等场合.

对于基本上是IDM（集成设备制造商）的三星来说，落后于全球最大的半导体合同制造商台积电（TSMC）一点也不奇怪。但值得注意的是，该公司领先于其他行业，包括另一个巨大的IDM英特尔。其他代工厂决定专注于特殊制造工艺，并在几年前退出了领先的竞争，因此他们不会在短期内推出其5纳米级节点的版本。

芯片制造商仅为Samsung LSI生产5LPE芯片。从历史上看，Samsung Foundry的LPE节点主要由Samsung LSI使用。相比之下，其他客户则选择了更成熟的产品，例如LPP，LPC（低功耗成本）或LPU（低功耗旗舰版）。

高通骁龙能够在7nm制程工艺上做到领先确属不易，在移动芯片市场上，骁龙系列将保持一直以来的领先性。

高通下一代移动平台将能和5G调制解调器骁龙X50搭配，成为全球首款支持5G功能的移动平台。而骁龙X50调制解调器也是全球首款发布的商用5G调制解调器，也体现了高通骁龙系列移动平台在通信连接方面的强势领先。OPPO完成了基于骁龙X50调制解调器的可商用手机完成了5G信令和数据链路的连接，vivo初步完成面向商用的5G智能手机软硬件开发，而小米手机成功打通5G信令和数据链路连接，这三大关于5G手机的捷报背后，都有骁龙X50 5G调制解调器的支持。

骁龙X50是全球首款5G商用芯片组，支持6GHz以下及毫米波频段，支持NSA（非独立）及SA（独立）组网。对28GHz毫米波频段的支持，结合先进信号处理技术，能够实现每秒5千兆比特的下载速度。骁龙X50已被全球20家终端厂商及移动数据产品制造商选定，支持他们打造的最早一批5G产品。