5LPE在很大程度上与7LPP兼容，这意味着这是工艺的重新定义，而不是全新的技术。5LPE设计可以重新使用至少一些为原始工艺设计的IP，从而降低了成本并加快了上市时间。但是，对于可以充分利用SDB等优势的IP，三星建议重新设计。

用于智能手机的片上系统（SoC）率先采用最新的制造工艺。三星首款使用5LPE制成的SoC是针对手机的。根据三星发布的幻灯片，生产中至少有两个5LPE SoC。一种SoC是为旗舰智能手机设计的，因此针对性能和功能进行了量身定制（即，它没有集成调制解调器）；另一个SoC是为半高端手机开发的，因此带有集成的5G调制解调器。

三星晶圆厂在第三季度的某个时候开始生产其5LPE技术，甚至开始向三星LSI交付第一批5纳米SoC。相比之下，台湾半导体制造公司（TSMC）在第二季度某个时候使用其N5节点开始了SoC的大批量生产。三星晶圆厂的5纳米节点要落后其竞争对手数个月。

新器件给我们享誉市场的STPOWER SLLIMM 产品组合带来一个高功率（HP）产品线，使其扩大到3 kW以上的应用市场，并推出我们的首款车规IPM，让用户能够设计更时尚、更可靠的汽车产品。

IPM模块让设计人员可以使用紧凑的集成器件代替使用分立器件的传统功率电路，简化电路布局和印刷电路板设计，有助于加快产品上市时间，并提高成本效益和可靠性。充分利用功率模块制造更容易、组装更快和物料成本更低的优势，高压设备设计人员可以制造出紧凑、经济、节能、可靠的新一代功率产品。

采用7nm工艺制造，并且这款处理器可以和支持5G的骁龙X50调制解调器搭配，成为首款支持5G功能的移动平台。具备这些特性已足够诱人，毫无疑问，高通的下一代移动平台将成为明年各大旗舰智能手机的标配。事实上，在往年高通的骁龙旗舰移动处理平台也是手机厂商们旗舰产品的首选平台，这背后，离不开骁龙在各方面的领先性。

7nm SoC芯片开始出样给客户，虽然具体各方面的升级要等到今年第四季度才能公布。但制程工艺的提升往往意味着各方面的大迈进，不可忽视。在上一个工艺节点10nm上，高通骁龙835就是首款商用10纳米FinFET工艺的移动平台，骁龙835相较于骁龙821带来的性能提升和功耗改善有目共睹。

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