CrossLink-NX的主要特性包括：

低功耗——CrossLink-NX基于莱迪思Nexus FPGA技术平台，与同类FPGA相比，功耗降低75％

可靠性高——CrossLink-NX的软错误率（SER）比同类FPGA低100多倍，对于要求运行时绝对安全可靠的关键应用而言，是绝佳的解决方案选择。首款CrossLink-NX器件针对户外、工业和汽车等应用的运行环境进行了优化

性能——CrossLink-NX的下列三个特性使其性能大幅提升

支持高速I/O——CrossLink-NX FPGA支持各种高速I/O（包括MIPI、PCIe和DDR3存储器），非常适合嵌入式视觉应用

瞬时启动——某些应用不允许系统启动时间过长，例如工业马达控制。为了满足这类应用需求，CrossLink-NX可以在3毫秒内实现超快速的I/O配置，在不到15毫秒内完成全部器件配置

电动机缺相保护电路线路复杂，元件较多，工作可靠性不高，大部分采用电子式保护装置，或者由于工作失常，造成电动机不能合闸或保护拒动，影响生产的顺利进行。

保护装置不仅具有元件少，原理简单，基本不需维护、工作可靠等多方面的特点，而且通过尽可能适当的配置元件，还可起到无功补偿的作用。

对于低电压电动机来讲，主要是耐压水平足够就可以，电容器容量不需太大。在选择电容器容量时，可以结合电动机的功率选择合适的电容值。对于高压电动机，其保护装置相对完善。这种保护装置适用于各类三相感应式电动机，接线简单，基本不占用空间，容易实现。以上就是断相保护的原理介绍，希望能给大家在初学阶段提供一定的帮助，这样才能促进社会的进步。

国际主要代工企业及发展现状,Silex Microsystems AB是一家纯MEMS代工厂,在纯MEMS代工厂中排名第二。Silex在瑞典Jarfalla拥有6英寸和8英寸晶圆厂,并在瑞典投资1200万美元进行了升级。

其优势在于拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺和制造平台,研发出包括深反应离子刻蚀等在内的六十余项MEMS核心专利,以上专利为实现功能化晶圆级封装和3D集成提供了关键工艺。

意法半导体(ST)是IDM企业,也是全球最大的MEMS代工厂,不仅提供车载、工业、民用等方面的MEMS产品,作为全球最大的MEMS Foundry,也为其他公司代工生产MEMS。

Teledyne Dalsa作为纯MEMS代工企业的代表之一,分别拥有一条6英寸及8英寸MEMS生产线,该公司制造经验丰富, 拥有量产实践,其产品组成主要包括图像传感器及微镜,与Silex产品存在部分重叠。

IMT为美国排名第一的纯代工厂,主要为无晶圆厂提供MEMS工艺开发及制造服务,代工业务覆盖生物医疗、工业、光学、军事、RF开关和磁力计等多个领域,其中生物医疗是其最大收入来源。

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