基于ArmCortex-M4，具备MCU丰富外设，支持GoogleTensorFlowLite可降低电机控制BOM成本，并支持预测性维护解决方案。

面向智能家居、工业自动化和楼宇自动化的电机控制应用扩展其微控制器（MCU）产品线。四款全新RA6T1MCU产品具有丰富外设和基于AI的故障检测功能，是瑞萨成长迅速的Arm®架构RA产品家族的最新成员，也是首批针对家用电器、HVAC、太阳能逆变器和AC驱动器中电机控制的独特需求而设计的RAMCU。

为满足实验室电源测试的需要，设计了一种基于同步Buck电路的小功率电子负载，分为主电路和控制电路两部分。提出一种基于同步Buck电路的改良的主电路结构，为了实现负载的连续变化.

制造商:Microchip产品种类:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSCRoHS: 详细信息核心:dsPIC最大时钟频率:32 MHz程序存储器大小:16 kB数据 RAM 大小:1 kB工作电源电压:3.3 V最大工作温度:+ 85 C封装 / 箱体:SPDIP商标:Microchip Technology数据总线宽度:16 bit接口类型:I2C, JTAG, SPI, UART最小工作温度:- 40 C输入/输出端数量:35 I/O计时器/计数器数量:3 Timer封装:Tube处理器系列:dsPIC33F产品:DSCs程序存储器类型:Flash工厂包装数量:15

各种电源产品必须在出厂前测试数十小时，以检验其技术指标和性能。电子负载的发明与应用提高了电源测试的质量与效率，有利于自动测试系统平台的建立[1]。

目前电子负载的主电路多采用Boost电路，因其输入电流连续，容易控制。但其存在很多缺点，如输出负载不能短路，也不能断路，否则会烧毁器件；升压电路的输出电压更大，对电路安全性要求更高，且损耗增加；功率不能连续调节，而是从大于零的某一值以上开始调节。而Buck电路稳定性较高，不易损坏，功率可以从零开始连续调节，但存在输入电流不连续的问题，导致电子负载不能连续变化。本文以Buck电路作为主电路拓扑结构，通过对电路进行改良解决了这个问题。

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