微带电路模型微调微带电路尺寸防止功率开关在低效率或危险
发布时间:2023/5/15 23:00:23 访问次数:50
MASTERGAN1是650V增强模式氮化镓(GaN)高迁移率晶体管,先进的功率系统级封装,集成了栅极驱动器和两个半桥配置的增强模式氮化镓(GaN)高迁移率晶体管,具有150mΩRDS(ON)和650V漏源极击穿电压,而嵌入高边栅极驱动很容易由集成的自举二极管供电.
MASTERGAN1对低和高驱动部分具有UVLO保护,以防止功率开关在低效率或危险条件下工作,而交错时钟功能避免了交叉导通的出现.漏极电流(IDS(MAX))为10 A,3.3V到15V兼容输入,具有超温保护.主要用在开关电源,充电器和适配器,高压PFC,DC/DC和DC/AC转换器,UPS系统和太阳能电源.
制造商: Texas Instruments
产品种类: 模数转换器 - ADC
RoHS: 详细信息
系列: ADS774
安装风格: Through Hole
封装 / 箱体: PDIP-28
分辨率: 12 bit
通道数量: 1 Channel
接口类型: Parallel
采样比: 125 kS/s
输入类型: Single-Ended
结构: SAR
模拟电源电压: 4.5 V to 5.5 V
数字电源电压: 4.5 V to 5.5 V
SNR – 信噪比: 72 dB
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
封装: Tube
特点: Internal Reference
高度: 4.07 mm
长度: 37.4 mm
转换器数量: 1 Converter
宽度: 13.53 mm
商标: Texas Instruments
参考类型: Internal
INL - 积分非线性: +/- 1 LSB
工作电源电压: 4.5 V to 5.4 V
Pd-功率耗散: 120 mW
产品类型: ADCs - Analog to Digital Converters
参考电压: 2.5 V
工厂包装数量: 13
子类别: Data Converter ICs
单位重量: 4.114 g

在PCB设计时,高频电路中,绿油会对微带线上的信号有损耗效应。但是不盖绿油会致使铜皮氧化,阻抗改变导致阻抗不匹配。
建立包含绿油的微带电路模型,从官方给的芯片指导手册来看,其是使用了盖绿油的方案:
那我们可以合理考虑,为了避免不盖绿油会致使铜皮氧化,阻抗改变导致阻抗不匹配的情况出现,我们还是选择电路盖绿油,但是要建立盖绿油的微带电路模型来微调微带电路的尺寸。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
福建芯鸿科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com
MASTERGAN1是650V增强模式氮化镓(GaN)高迁移率晶体管,先进的功率系统级封装,集成了栅极驱动器和两个半桥配置的增强模式氮化镓(GaN)高迁移率晶体管,具有150mΩRDS(ON)和650V漏源极击穿电压,而嵌入高边栅极驱动很容易由集成的自举二极管供电.
MASTERGAN1对低和高驱动部分具有UVLO保护,以防止功率开关在低效率或危险条件下工作,而交错时钟功能避免了交叉导通的出现.漏极电流(IDS(MAX))为10 A,3.3V到15V兼容输入,具有超温保护.主要用在开关电源,充电器和适配器,高压PFC,DC/DC和DC/AC转换器,UPS系统和太阳能电源.
制造商: Texas Instruments
产品种类: 模数转换器 - ADC
RoHS: 详细信息
系列: ADS774
安装风格: Through Hole
封装 / 箱体: PDIP-28
分辨率: 12 bit
通道数量: 1 Channel
接口类型: Parallel
采样比: 125 kS/s
输入类型: Single-Ended
结构: SAR
模拟电源电压: 4.5 V to 5.5 V
数字电源电压: 4.5 V to 5.5 V
SNR – 信噪比: 72 dB
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
封装: Tube
特点: Internal Reference
高度: 4.07 mm
长度: 37.4 mm
转换器数量: 1 Converter
宽度: 13.53 mm
商标: Texas Instruments
参考类型: Internal
INL - 积分非线性: +/- 1 LSB
工作电源电压: 4.5 V to 5.4 V
Pd-功率耗散: 120 mW
产品类型: ADCs - Analog to Digital Converters
参考电压: 2.5 V
工厂包装数量: 13
子类别: Data Converter ICs
单位重量: 4.114 g

在PCB设计时,高频电路中,绿油会对微带线上的信号有损耗效应。但是不盖绿油会致使铜皮氧化,阻抗改变导致阻抗不匹配。
建立包含绿油的微带电路模型,从官方给的芯片指导手册来看,其是使用了盖绿油的方案:
那我们可以合理考虑,为了避免不盖绿油会致使铜皮氧化,阻抗改变导致阻抗不匹配的情况出现,我们还是选择电路盖绿油,但是要建立盖绿油的微带电路模型来微调微带电路的尺寸。
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