高速混合电路IP和芯片定制一站式领军企业芯动科技（Innosilicon）达成授权合作。采用最前沿的多晶粒芯片（chiplet）和GDDR6高速显存等SOC创新，芯动科技将全球首发全新顶配BXT多核架构， 推出桌面和数据中心的高性能图形处理器GPU独立显卡芯片。

同时，双方还将进一步长期战略性合作，旨在源源不断地把更多和功能更强大的高性能GPU显卡芯片推向市场。

相比现有桌面GPU高出多达70％的计算密度，采用了全新的多核技术，此次首发的顶配BXT多核架构能够对SoC和多晶粒封装中各个内核的配置和布局进行更灵活的配置。

该系列GPU的多功能性意味着可以基于它们去打造多种平台，可从移动设备到桌面一直扩展到云端解决方案。

数据列表                

LT1783;

LTspice Flyer;

LTspice IV Getting Started Guide;

Mac OS X Shortcuts;

标准包装                

2,500

包装                      

标准卷带

零件状态                

有源

类别                       

集成电路（IC）

产品族                    

线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓冲放大器

系列                        

Over-The-Top®

其它名称                  

LT1783CS5#TRPBF-ND

LT1783CS5#TRPBFTR

规格

放大器类型 通用

电路数 1

输出类型 满摆幅

压摆率 0.45V/μs

增益带宽积 1.3MHz

电流 - 输入偏置 40nA

电压 - 输入补偿 500μV

电流 - 供电 230μA

电流 - 输出/通道 30mA

电压 - 供电，单/双 (±) 2.5V ~ 18V，±1.25V ~ 9V

工作温度 0°C ~ 70°C

安装类型 表面贴装型

封装/外壳 SOT-23-5 细型，TSOT-23-5

供应商器件封装 TSOT-23-5

GDDR6/GDDR6X、HDMI2.1、HBM2E、32G Serdes（PCIE5/4）、智能图像处理器和多媒体处理内核等多种技术。

芯动科技的ASIC定制，跨工艺跨封装技术，涉及从需求到产品端到端地满足客户需求，从规格、设计到流片量产，以及封装的芯片全流程。

腾龙G40普遍具有轻松稳定3600MHz的超频能力，体质更优的情况下超频至3800MHz。

台电G40外观融合了中国元素，将中国红配色与中国龙形图腾相结合，颇具科技美感。

台电内存基于80多个主流平台测试，做到了品质全检，基本能匹配市面上主流Intel与AMD平台。在售后方面，提供终身保固、以换代修的无忧售后服务。

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