单轴MEMS电容式加速度计模块
发布时间:2020/9/18 17:34:13 访问次数:471
通过AEC-Q100认证的QVGA飞行时间传感器 IC---MLX 75026,该产品现已量产。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片,进一步扩展了该产品组合。
在量子效率和距离精度方面,MLX 75026 的性能是前一代 ToF 传感器 IC 的两倍。此外,MLX 75026 与第三代 VGA ToF 传感器 IC MLX 75027具有软件兼容性,可方便地实现 VGA 和 QVGA 分辨率迁移。新款传感器 IC 的尺寸减小一半,但所需计算能力只有 VGA ToF 传感器 IC MLX 75027 所需能力的 30%。
Silicon Designs的单轴MEMS电容式加速度计模块是低成本,集成,即插即用的精密测量设备。它们有五种独特的型号,每种型号都适合零频率到中频的商业和工业应用,特别是在绝对需要可靠的性能,极低的噪声和长期稳定性的情况下。
每个单轴模块均具有一个低噪声密封MEMS电容式加速度计,该加速度计安装在坚固的环氧密封阳极氧化铝外壳中。板载稳压和内部参考电压消除了对精密电源的需求。加速度计模块对温度变化和梯度相对不。它们提供两种独特的标准温度范围和封装样式,以实现价值和性能。
每个SDI单轴加速度计模块均具有密封,低噪声的SDI加速度计芯片,该芯片坚固耐用,阳极氧化铝外壳。 板载稳压和内部参考电压消除了对精密电源的需求耗材。 它们对温度变化和梯度相对不。 外壳先灌封,然后用环氧树脂密封,然后通过两个螺钉,粘合剂或附有磁铁即可轻松安装。

这款全集成解决方案是汽车应用的理想之选,例如:驾驶员监测系统 (DMS)、手部动作和可靠的手势识别 (HMI) 以及车内监测系统 (IMS)。低对比度和强日照场景通常会给传统的 2D 图像传感器 IC 带来严峻挑战,而新款传感器 IC 在这方面具有极佳的稳健性。对于数据可靠性和可用性至关重要的应用,MLX 75026 是理想之选。该芯片也面向其他市场和 QVGA 分辨率足够的应用,包括可靠的人数统计和物体 / 障碍物检测。
MLX 75026 具有 QVGA(320x240 像素)分辨率,采用 1/4 英寸光学格式,支持 850 nm 和 940 nm 两种照明。该 IC 可通过 I2C 界面进行配置,提供 CSI-2 串行数据输出。该芯片具有体积小巧、电源要求简单、功耗非常低、PCB 上外部组件数量少等特性,可用于设计尺寸紧凑且经济实惠的 ToF 摄像头。
通过AEC-Q100认证的QVGA飞行时间传感器 IC---MLX 75026,该产品现已量产。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片,进一步扩展了该产品组合。
在量子效率和距离精度方面,MLX 75026 的性能是前一代 ToF 传感器 IC 的两倍。此外,MLX 75026 与第三代 VGA ToF 传感器 IC MLX 75027具有软件兼容性,可方便地实现 VGA 和 QVGA 分辨率迁移。新款传感器 IC 的尺寸减小一半,但所需计算能力只有 VGA ToF 传感器 IC MLX 75027 所需能力的 30%。
Silicon Designs的单轴MEMS电容式加速度计模块是低成本,集成,即插即用的精密测量设备。它们有五种独特的型号,每种型号都适合零频率到中频的商业和工业应用,特别是在绝对需要可靠的性能,极低的噪声和长期稳定性的情况下。
每个单轴模块均具有一个低噪声密封MEMS电容式加速度计,该加速度计安装在坚固的环氧密封阳极氧化铝外壳中。板载稳压和内部参考电压消除了对精密电源的需求。加速度计模块对温度变化和梯度相对不。它们提供两种独特的标准温度范围和封装样式,以实现价值和性能。
每个SDI单轴加速度计模块均具有密封,低噪声的SDI加速度计芯片,该芯片坚固耐用,阳极氧化铝外壳。 板载稳压和内部参考电压消除了对精密电源的需求耗材。 它们对温度变化和梯度相对不。 外壳先灌封,然后用环氧树脂密封,然后通过两个螺钉,粘合剂或附有磁铁即可轻松安装。

这款全集成解决方案是汽车应用的理想之选,例如:驾驶员监测系统 (DMS)、手部动作和可靠的手势识别 (HMI) 以及车内监测系统 (IMS)。低对比度和强日照场景通常会给传统的 2D 图像传感器 IC 带来严峻挑战,而新款传感器 IC 在这方面具有极佳的稳健性。对于数据可靠性和可用性至关重要的应用,MLX 75026 是理想之选。该芯片也面向其他市场和 QVGA 分辨率足够的应用,包括可靠的人数统计和物体 / 障碍物检测。
MLX 75026 具有 QVGA(320x240 像素)分辨率,采用 1/4 英寸光学格式,支持 850 nm 和 940 nm 两种照明。该 IC 可通过 I2C 界面进行配置,提供 CSI-2 串行数据输出。该芯片具有体积小巧、电源要求简单、功耗非常低、PCB 上外部组件数量少等特性,可用于设计尺寸紧凑且经济实惠的 ToF 摄像头。
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