一个晶体管在所有设计点上都是最佳的，要达到超高频率，高性能台式机CPU需要的晶体管与高性能集成GPU所需的晶体管完全不同。

处理内核，特定功能加速器，图形资源和I / O聚合到一起，然后将它们全部蚀刻到10nm的单片芯片上，这将使制造非常非常困难。但是，替代方案（将它们分开并连接在一起）则提出了自己的挑战。那么就需要封装方面的创新，通过改善密集电路与其所装电路板之间的接口来克服这些障碍。

先进封装的目的是为每种应用混合和匹配合适的晶体管，以加快上市时间，并最大限度地提高性能。

开发一种技术来将芯片（chip）和小芯片（chiplet）连接到一个封装中，以使其与单片SoC的性能，能效和成本相匹配”，我们需要一个高密度互连路线图，以低功耗实现高带宽。

在一个基于制程工艺技术来确定赢家和输家的行业中，创新的封装方法将成为计算霸主之争的力量倍增器。

长度(L)5.70mm ±0.40mm宽度(W)5.00mm ±0.40mm厚度(T)2.30mm ±0.20mm端子宽度(B)0.20mm Min.端子间隔(G)推荐焊盘布局(PA)4.10mm to 4.80mm推荐焊盘布局(PB)1.20mm to 1.40mm推荐焊盘布局(PC)4.00mm to 5.00mm电气特性电容4.7μF ±10%额定电压100VDC温度特性  ?JB(±10%)耗散因数 (Max.)3%绝缘电阻 (Min.)106MΩ其他焊接方法回流AEC-Q200No包装形式塑封编带 (180mm卷筒)包装个数500pcs

苹果公司以线上方式举行2020年秋季发布会。在iPad Air发布后，全新一代A14仿生芯片亮相。

A14构建具有行业领先性能，强大的定制技术和高效利用能源的芯片。

A14在业内第一个使用5nm制程技术，其晶体管的尺寸以原子为单位，拥有118亿个晶体管。搭载A14的iPad Air，与以前的iPad Air相比，CPU速度提高40%；图形性能是同类Windows笔记本的2倍，其每秒可执行11万亿次操作；神经引擎将机器学习性能提高了2倍。

A14在业内第一个使用5nm制程技术，最新芯片用于iPhone发布会上，后用于iPad上，而此次的“出场顺序”恰恰相反。

(素材：chinaaet和ttic.如涉版权请联系删除）