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电流模式架构的环路补偿

发布时间:2020/8/26 21:26:57 访问次数:3158

EXTVCC引脚允许 LTC7801 从开关稳压器的输出或其他的可用电源供电,从而降低了功耗并改善效率。

LTC7801 在 50kHz 至 900kHz 可选固定频率范围内运行,也可同步至 75kHz 至 850kHz 的外部时钟。在轻负载时,用户可以选择强制连续运行、脉冲跳跃或低纹波突发模式 (Burst Mode®) 运行。其电流模式架构提供方便的环路补偿、快速瞬态响应和出色的电压稳定性。电流检测通过检测输出电感器 (DCR) 两端的压降来完成以实现最高效率,或者通过使用一个可选的检测电阻器完成。很短的 80ns 最小接通时间在高开关频率时允许高降压比。在过载情况下,电流折返限制了 MOSFET 产生的热量。其他特点包括一个集成的自举二极管、一个电源良好输出信号、可调输入过压闭锁和软启动。

LTC7801 采用 4mm x 5mm QFN-24 和 TSSOP-24 耐热性能增强型封装。提供两种工作结温级版本:–40°C 至 125°C的扩展温度级和工业温度级、以及–40°C 至 150°C的高温汽车级。千片批购价为每片 4.20 美元。

AS1742G

制造商:AMS

产品描述:

开关电路:SPST - 常闭

多路复用器/解复用器电路:1:1

电路数:2

导通电阻(最大值):800 毫欧

通道至通道匹配(ΔRon):20 毫欧

电压 - 电源,单(V+):1.6 V ~ 3.6 V

开关时间(Ton, Tof)(最大值):22ns,14ns

-3db 带宽:130MHz

电荷注入:6pC

沟道电容 (CS(off),CD(off)):35pF,35pF

电流 - 漏泄(IS(off))(最大值):1nA

串扰:-100dB @ 1MHz

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

供应商器件封装:8-MSOP

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

ICE-谷物(能源的即时控制),Power架构的系统级芯片需要一个自动化(SoC)的设计团队在抽象的最高水平“无忧推行”电源管理解决方案。 Sonics的ICE-粮食Power架构是半导体行业知识产权第一款也是唯一完整的电源管理子系统包括配置的硬件IP模块,嵌入式控制软件,和集成设计工具的环境。

随着ICE-粮食Power架构的SoC设计人员划分他们的芯片到更精细的“五谷”,这使得高达10倍更快,更精确的功率控制。功率“晶粒”是在SoC的非常小的部分,包括功能性的逻辑,可以是单独的功率使用一个或更多的储蓄方法控制。一粒被连接到一个或多个时钟域并连接到至少一个电源域,并且包括定义的信号和用于功率控制的情况。晶粒往往要比以往独立的电源或时钟域更小的顺序,和多个颗粒可以由成更大的分层颗粒。冰粮食Power架构由为最大的SoC的总功耗降低综合中央和地方的控制电路块的粮食自动化连接和管理任务。


(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)




EXTVCC引脚允许 LTC7801 从开关稳压器的输出或其他的可用电源供电,从而降低了功耗并改善效率。

LTC7801 在 50kHz 至 900kHz 可选固定频率范围内运行,也可同步至 75kHz 至 850kHz 的外部时钟。在轻负载时,用户可以选择强制连续运行、脉冲跳跃或低纹波突发模式 (Burst Mode®) 运行。其电流模式架构提供方便的环路补偿、快速瞬态响应和出色的电压稳定性。电流检测通过检测输出电感器 (DCR) 两端的压降来完成以实现最高效率,或者通过使用一个可选的检测电阻器完成。很短的 80ns 最小接通时间在高开关频率时允许高降压比。在过载情况下,电流折返限制了 MOSFET 产生的热量。其他特点包括一个集成的自举二极管、一个电源良好输出信号、可调输入过压闭锁和软启动。

LTC7801 采用 4mm x 5mm QFN-24 和 TSSOP-24 耐热性能增强型封装。提供两种工作结温级版本:–40°C 至 125°C的扩展温度级和工业温度级、以及–40°C 至 150°C的高温汽车级。千片批购价为每片 4.20 美元。

AS1742G

制造商:AMS

产品描述:

开关电路:SPST - 常闭

多路复用器/解复用器电路:1:1

电路数:2

导通电阻(最大值):800 毫欧

通道至通道匹配(ΔRon):20 毫欧

电压 - 电源,单(V+):1.6 V ~ 3.6 V

开关时间(Ton, Tof)(最大值):22ns,14ns

-3db 带宽:130MHz

电荷注入:6pC

沟道电容 (CS(off),CD(off)):35pF,35pF

电流 - 漏泄(IS(off))(最大值):1nA

串扰:-100dB @ 1MHz

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

供应商器件封装:8-MSOP

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

ICE-谷物(能源的即时控制),Power架构的系统级芯片需要一个自动化(SoC)的设计团队在抽象的最高水平“无忧推行”电源管理解决方案。 Sonics的ICE-粮食Power架构是半导体行业知识产权第一款也是唯一完整的电源管理子系统包括配置的硬件IP模块,嵌入式控制软件,和集成设计工具的环境。

随着ICE-粮食Power架构的SoC设计人员划分他们的芯片到更精细的“五谷”,这使得高达10倍更快,更精确的功率控制。功率“晶粒”是在SoC的非常小的部分,包括功能性的逻辑,可以是单独的功率使用一个或更多的储蓄方法控制。一粒被连接到一个或多个时钟域并连接到至少一个电源域,并且包括定义的信号和用于功率控制的情况。晶粒往往要比以往独立的电源或时钟域更小的顺序,和多个颗粒可以由成更大的分层颗粒。冰粮食Power架构由为最大的SoC的总功耗降低综合中央和地方的控制电路块的粮食自动化连接和管理任务。


(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)




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