Sentry的优势主要体现在保护、检测和恢复三方面。

Sentry解决方案最大的优势就是可以满足客户对实时性的要求，而基于TPM和MCU的硬件安全解决方案通常使用串行处理，无法同时对多个外设进行监控和访问控制的保护，但是Sentry拥有采用并行处理解决方案的实时性能，若有一些对时间比较敏感的应用，如果采用MCU和TPM，就没有办法第一时间抓到这些漏洞。

Sentry和MCU都能够在启动之前对受保护的芯片估计那进行自动验证。TPM是一个被动芯片，需要通过SPI接口传送信息，无法主动验证这些固件的可靠性。

MCU能够做一些标准的固件回滚进行恢复，若遇到DOS攻击和重复攻击等强度更加大的破坏，Sentry可以做出实时保护，安全地把固件恢复到正常状态。

综合这些特性再结合FPGA本身具有的小尺寸、高性能、低功耗、灵活性的特点，使得很多tier-1服务器SupplyGuard将Sentry提供的系统保护拓展到了当今充满挑战、快速变化的供应链中，通过交付出厂锁定的设备，保护其免受克隆和恶意软件植入等攻击，同时实现设备所有权的安全移交。

一般信息

数据列表

TPS3820,23(A), 24-25, 28 Datasheet;

标准包装

3,000

包装

标准卷带

零件状态

有源

类别

集成电路（IC）

产品族

PMIC - 监控器

系列

-

其它名称

296-1357-2

TPS382333DBVR规格

类型

简单复位/加电复位

受监控电压数

1

输出

推挽式/图腾柱

复位

低有效

复位超时

最小为 120ms

电压 - 阈值

2.93V

工作温度

-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型

表面贴装型

封装/外壳

SC-74A，SOT-753

供应商器件封装

SOT-23-5

台积电今年全年研发投入将超30亿美元。7nm目前进入第三年量产期，目前有超过140个产品批量生产，到今年年底前将会超200个。7nm+、6nm、7nm作为同一个节点的先进工艺，台积电将会持续投入优化。台积电为全世界提供了超10亿颗芯片，包含通讯、网络、CPU、GPU、AI。此外，台积电5nm工艺进入批量生产，与7nm节点一样，5nm节点同样有5nm+、4nm工艺。

5nm良率的推进比7nm好，面积和功耗不断提升的4nm工艺将成5nm节点的下一代技术，明年4nm将开始量产。3nm相对5nm性能提升10-15%，功耗在同样性能下将降低25-30%，面积为原来的1/1.7。2021年，3nm产品将会出现在市场上，2022年将进入大批量生产。

要提升社会，自己要做好绿色制造，供应链要做到负责和完整，公司内部要为员工营造人人平等、没有任何歧视的工作环境。台积电也重视人才培育，重视关怀社会上的弱势群体.

(素材来源：eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）