采用五分片电池设计，仅0.5mm片间距，拥有超低接触电阻;电池采用独家超薄超短汇流条连接，汇流条使用量较常规下降65%以上;超薄超短汇流条的使用，使电池遮光面积比常规以及TR叠焊技术下降高达20%，从而显著提高组件转换效率;同时，焊带无需扁平化处理，制作流程简单，合格率高。

面对硅片及组件尺寸发生的变革，产业已经形成210和182两个阵营，这两个尺寸将会长期共存。目前浚鑫在PERC技术上倾向于182尺寸，主要出于目前供应链的情况及电池、组件良率的考量，210尺寸的硅片毕竟目前只有中环一家能做，作为国企产能释放上毕竟不如隆基迅猛。而PERC电池技术由于两面不对称，电池片会产生翘曲，尺寸越大越严重，所以210尺寸在电池组件生产上良率控制难度很大。浚鑫更看好210尺寸在HJT技术上的使用，HJT的对称结构及生产步骤少的特点更适合大尺寸硅片及薄片化。而大尺寸薄硅片的使用，也会降低HJT的单瓦投资及生产成本，加快HJT技术的产业化。所以我们认为HJT+210将是未来的主流。浚鑫已经在着手在这方面的布局。

AS13985F30-T

制造商:AMS

产品描述:

输出配置：正

输出类型：固定

稳压器数：1

电压 - 输入（最大值）：5.5V

电压 - 输出（最小值/固定）：3V

压降（最大值）：0.1V @ 150mA

电流 - 输出：150mA

电流 - 静态（Iq)：130μA

电流 - 电源（最大值）：250μA

PSRR：60dB ~ 55dB（1kHz ~ 10kHz）

控制特性：使能

保护功能：过流，超温

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：5-uFBGA，WLCSP

供应商器件封装：5-WLCSP（1.34x0.97）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

任何电子产品和设备都离不开电源，电源管理IC也几乎存在于每一个电子设备之中。总出货量3017亿的IC中，电源管理IC占据了总量的21%，出货量预计639.69亿颗，超过了第二和第三名类别出货量的总和。

电源管理IC主要包括AC/DC、DC/DC、充电管理芯片、LDO芯片、PFC芯片、PFM/PWM、栅驱动芯片、接口热插拔芯片等。这些IC主要将电池或电源提供的固定电压进行升压、降压、稳压或电压反向处理，负责设备电能的变换、分配和检测功能。

电源的运作并非依赖单器件，而是从完整的解决方案出发。无论从功耗、成本、尺寸上来讲，还是系统的精简方面来讲，完整的解决方案远比单器件更加出色。电源管理芯片可以说是直接与安全挂钩的器件，因此在很多情况下，完整的解决方案也拥有更加出色的稳定性和安全性。

电源管理IC的选择就至关重要，作为电源管理行业领导企业的TI（德州仪器）就在日前，电源行业的趋势并带来了最新整体的解决方案。

(素材来源：21ic和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）