超薄柔性点接触式高密度互联技术组件，166尺寸电池组件功率达到520W+，而组件效率更是达到了行业顶尖的21.5%+。超薄柔性点接触式高密度互联技术是中建材浚鑫自主研发的行业最前端电池互联技术。

大硅片都伴随着组件尺寸的增大，不是完全靠转换效率的提升。虽然大功率组件对于系统成本的降低有一定作用，但是大尺寸同样带来安装的难度，也不可能无限增大，所以我们更看重组件转化效率的提升。推出的超薄柔性点接触式高密度互联组件，转换效率达到21.5%，功率达到520W，比同尺寸普通组件功率提升超过5%。将最大限度的降低系统成本。

一家集光伏制造，全球EPC总包、项目融资等业务于一体的全球知名光伏企业。拥有电池片产能2GW、组件产能2.5GW以及1GW光伏发电系统年投资和建设能力。

AS13985F33_EK_ST

制造商:ams

产品描述:ams/编程器，开发系统

标准包装：1

类别：编程器，开发系统

家庭：评估板 - 线性稳压器（LDO）

每 IC 通道数：1 - 单

电压 - 输出：3.3V

电流 - 输出：150mA

电压 - 输入：2.5 V ~ 5.5 V

稳压器类型：正，固定式

工作温度：-40°C ~ 125°C

板类型：完全填充

所含物品：板

使用的 IC/零件：AS13985F33

其它名称：AS13985F33 EBAS13985F33 EB-NDAS13985F33 EK ST

POWER10处理器主要有这么几个技术特性。制造工艺上面，IBM选择了三星的7nm工艺，其集成了180亿个晶体管，核心面积高达602mm2，封装形式有单芯和双芯两种。芯片内部一共集成有16个核心，但被屏蔽掉一个，所有核心均支持SMT8技术，也就是能够单核超线程出8个线程来，单芯片最多能够提供120个线程。每个核心的L2缓存有2MB，单个处理器共享60+60的三级缓存。相比起POWER9，POWER10的能效增长了两倍之多。另外在指令集方面，POWER10处理器增加了针对AI应用和安全方面的新指令集，并且通过新的核心架构和集成的矩阵数学加速器(Matrix Math Accelerator)让AI性能有了大幅的增长，在BFloat16和INT8的计算吞吐量上比POWER9要分别高出15倍和20倍。

I/O方面，POWER10集成了一套名为开放内存接口(Open Memory Interface)的内存控制器，能够支持GDDR系、DDR系和SCM类的内存模块，灵活度很高，其中对DDR的支持做到了最新的DDR5，这套接口最高可以提供1TB/s的超高带宽。另外，POWER10支持PCIe 5.0，一共有32条总线可供分配。