电容容量需求在100uF以下的情况下，再大容量，或者再高耐压，陶瓷电容的封装大于1206的时候，尽量谨慎选择。

贴片陶瓷电容最主要的失效模式断裂(封装越大越容易失效)：贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器来说,由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是贴片陶瓷电容器断裂的最主要因素。

钽电容器给设计工程师提供了在最小的物理尺寸内尽可能最高的容量，容量范围从47μF~1000μF特别有体积的优势，所以在集成度高又需要使用大容量，低ESR的场景下，钽电解电容有其独有优势。

大容量低耐压钽电容的替代产品：高分子聚合物固体铝电解电容器。

数据列表标准包装 3,000包装 标准卷带零件状态有源类别产品族系列其它名称296-9845-2

规格逻辑类型与非门电路数1输入数2特性-电压 - 电源1.65V ~ 5.5V电流 - 静态（最大值）10μA电流 - 输出高，低32mA，32mA逻辑电平 - 低0.7V ~ 0.8V逻辑电平 - 高1.7V ~ 2V不同 V，最大 CL 时的最大传播延迟4.3ns @ 5V，50pF工作温度-40°C ~ 125°C安装类型表面贴装型供应商器件封装SOT-23-5封装/外壳SC-74A，SOT-753

一般信息

数据列表

DAC8571;

标准包装

2,500

包装

标准卷带

零件状态

有源

类别

集成电路（IC）

产品族

数据采集 - 数模转换器（DAC）

系列

其它名称

296-14307-2规格

位数

16

数模转换器数

1

建立时间

15μs

输出类型

Voltage - Buffered

差分输出

无

数据接口

I2C

参考类型

外部

电压 - 电源，模拟

2.7V ~ 5.5V

电压 - 电源，数字

2.7V ~ 5.5V

INL/DNL（LSB）

-，±0.25

架构

电阻串 DAC

工作温度

-40°C ~ 105°C

封装/外壳

8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）

供应商器件封装

8-VSSOP

安装类型

表面贴装型

高分子聚合物固体铝电解电容器与传统的电解电容相比，它采用具有高导电度、高稳定性的导电高分子材料作为固态电解质，代替了传统铝电解电容器内的电解液，它所采用的电解质电导率很高，再加上其独特的结构设计，大幅改善传统液态铝电解电容器的缺点，展现出极为优异的特性。

理想的高频低阻抗特性。高分子聚合物固体电解电容器的损耗极低，具有理想的高频低阻抗特性，所以被广泛应用于退耦、滤波等电路中，效果埋想，特别是高频滤波效果优秀。

高分子聚合物固体铝电解电容器与普通电解电容之间的高频特性明显差异。在平滑电路输入叠加1MHz(峰一峰值电压8V)高频干扰信号，用1只47uF的高分子聚合物固体电解电容器滤波，可使噪声降到仅有峰一峰值电压30mV输出。要达到同样的滤波效果，需要并联4只1000uF的普通型液态铝电解电容器，或者并联接入3只100UF的钽电解电容器。

在高频滤波效果更好的情况下，高分子聚合物固体铝电解电容器的体积明显小于普通型铝电解电容器。

高分子聚合物固体铝电解电容器优势逐步显现。

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