据 TechCrunch 报道，该公司的 AR 技术包括检测图片中的物体并勾勒出它们的轮廓，以便对它们进行外观调整的能力。该公司已经创建了一个 SDK，允许开发人员使用 AR 工具以更复杂的方式编辑图像。

虽然目前还不清楚 Camerai 的技术贡献了哪项具体功能，苹果已经推出了许多 AR 和相机相关的改进。其中包括 iPhone SE 上完全依靠机器学习的人像模式。

除了基于智能手机和平板电脑的 AR 开发外，苹果还在开发整合虚拟化和混合现实环境的可穿戴设备，包括传闻中可能被称为 “苹果眼镜”的头戴式设备。

苹果在以色列运营着一个开发中心，该中心是建立在当地收购的基础上的。该中心出现了 “密集的招聘狂潮”，估计将雇佣超过 1500 人。

一般信息

数据列表

DAC5571;

标准包装

3,000

包装

标准卷带

零件状态

有源

类别

集成电路（IC）

产品族

数据采集 - 数模转换器（DAC）

系列

其它名称

296-38918-2

DAC5571IDBVR-ND规格

位数

8

数模转换器数

1

建立时间

8μs

输出类型

Voltage - Buffered

差分输出

无

数据接口

I2C

参考类型

电源

电压 - 电源，模拟

2.7V ~ 5.5V

电压 - 电源，数字

2.7V ~ 5.5V

INL/DNL（LSB）

±0.5（最大），±0.25（最大）

架构

电阻串 DAC

工作温度

-40°C ~ 105°C

封装/外壳

SOT-23-6

供应商器件封装

SOT-23-6

安装类型

表面贴装型

CerebrasSystems公布了WES 2代芯片的相关信息，预示着CerebrasSystems的晶圆级别芯片即将进入下一代产品。

WES 2代芯片核心数翻倍到了85万个，晶体管数量翻倍到2.6万亿个，将从16nm工艺升级采用7nm工艺制造。

Cerebras WSE一代产品与最大的GPU芯片尺寸对比

Cerebras Systems公司去年展示的WES一代芯片大小尺寸为21.5厘米*21.5厘米，采用台积电16nm工艺制造，芯片里面集成了1.2万亿个晶体管、40万个AI核心。二代产品在集成度上是一代产品的2倍多。

晶圆级芯片在实现量产上面临着更多挑战，其中之一就是跨裸片互联，在考虑到大芯片受热膨胀影响不均的情况下，还有努力保证其中每一个计算核心都能正常工作。Celebras Systems采用了定制的连接方式。由于热密度更高，巨型芯片采用了水冷的方式进行散热。

(素材来源：21ic和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）